Сканирующий щелевой анализатор пятна в основном используется для измерения ключевых параметров, таких как размер пятна, распределение энергии, угол рассеяния и фактор M² лазерного луча, для лазерной обработки, волоконно - оптической связи и других областей контроля качества луча.
Сканирующий щелевой анализатор пятна сканирует пятно и измеряет распределение интенсивности света, перемещая щели, чтобы точно получить контур пятна, распределение энергии и ключевые параметры (например, ширина луча, центр пика, эллиптическая скорость и т. Д.). Ниже приводится подробный анализ его основных характеристик, сценариев применения и предложений по выбору:
Основные функции:
Небольшие возможности измерения пятна: при измерении пятна на уровне микрон сканирующий щелевой анализатор имеет очевидные преимущества. Камерный тип не может точно захватывать мелкие детали пятна из - за ограничений по размеру пикселей, в то время как сканирующая щель может полностью восстановить форму пятна путем сканирования по точкам.
Высокая мощность для проверки стабильности: анализатор пятна камеры должен уменьшить мощность с помощью затухающих пластин, чтобы избежать насыщения, в то время как сканирующая щель напрямую измеряет силу света в щели без дополнительного затухания, упрощает рабочий процесс и повышает стабильность тестирования.
Сложная обработка пятна: для пятна, не распределенного по гауссу или содержащего высокоступенчатые поперечные модули, камера может одновременно получать и возвращать форму пятна через пиксельную решетку, в то время как сканирующая щель накапливает световую мощность в направлении щели, что приводит к потере деталей. Однако, оптимизируя стратегии сканирования (например, многонаправленное сканирование), щель сканирования все еще может частично компенсировать этот недостаток.
Промышленное производство
Лазерная обработка: мониторинг качества луча в процессе лазерной резки, сварки, маркировки и т. Д. Для обеспечения точности и эффективности обработки.
Обнаружение оптических элементов: оценка качества изготовления линз, зеркал и других элементов, обнаружение эксцентриситета и гладкости поверхности.
Применение в научных областях
Исследование характеристик луча: анализ пространственных и временных характеристик луча, оценка нелинейных эффектов оптических приборов и ослабление передачи света.
Микроструктурные наблюдения: микроструктурные наблюдения и анализ наноматериалов для оптических микроскопов.