Оборудование прибора для испытания общности профилей BGA имеет красивую и щедрую структуру, простую работу, в сочетании с измерительным программным обеспечением нашей компании, может обеспечить точную общность компонентов, размер формы детали и другие измерения, высокую рентабельность, масштабируемость, всестороннюю функциональность, может удовлетворить различные обычные потребности измерения.

Подробное описание

Профиль продукта BGA

Через линейный лазер сканирует поверхность, на которой чип имеет шар сварного олова, или поверхность выводов на IC, собирает трехмерные точечные наборы данных и обрабатывает 3D - графику деталей с помощью программного обеспечения, извлекает высоту или нижнюю точку каждого сварного оловянного шара на 3D - графике с помощью программного алгоритма, а затем создает плоскость со всеми высотами или нижними точками и вычисляет значение плоскости, которое является сферой сварного олова или общей плоскостью выводов. Оборудование использует трехосную движущуюся структуру с фиксированными козловой дверью XYZ, а внутренняя основная рама представляет собой мрамор, который обеспечивает стабильную механическую структуру. Лоток и измеренные детали могут быть помещены на стекло стола, перемещаясь до измерительной области спереди и сзади, а комбинация лазерных головок и визуальных объективов может быть измерена вдоль левого и правого сканирования движения и может быть сфокусирована вверх и вниз, чтобы адаптироваться к измерениям на разных высотах.

Применение прибора для тестирования общности BGA

Широко используется в кристаллических элементах, чипах (DIP, SOP, QFP, QFN, BGA, LGA, PGA) и других общих тестах, машиностроении, электронике, автомобилях, пяти металлах, пластмассах, пресс - формах и других отраслях промышленности, может быть точное обнаружение допусков на размер, форму и положение детали, чтобы выполнить автоматический сбор, автоматическое разделение, обнаружение деталей, измерение формы, управление процессом и другие задачи.