Основные потребности полупроводниковой промышленности в вакуумных клапанах

Процесс изготовления полупроводников должен быть超高真空（УГВВысокая чистота, отсутствие загрязнения частицамиВ окружающей среде, вакуумные клапаны как вакуумные системы “Переключатель и регулятор"Необходимо выполнить три основных требования:①Хорошая герметичность (скорость утечки)≤10⁻ ² Па・м³/с) избегая проникновения примесей, таких как воздух, водяной пар и т.д.;БМатериальная совместимость (отсутствие металлического загрязнения, низкая скорость выпуска воздуха), адаптация к силиконовым пластинам, фоторезисту и другим чувствительным материалам;БСкорость отклика (миллисекундные переключатели), длительный срок службы (более миллиона циклов), соответствует высокому спросу на производительность полупроводниковых производственных линий.

Основные сценарии применения и типы клапанов

1. основное технологическое звено изготовления кристаллов

1.Фотолитография:: Необходимо поддерживать вакуумные камеры фотолитографии10⁻⁶~10⁻⁹ PaСверхвысокий вакуум, принятыйУгловой клапан с электромагнитным приводомилиМагнитогидродинамический затворОбеспечить вакуумную изоляцию камеры и фотолитографического источника света, маскировочного стола, гарантируя при открытии клапана отсутствие выпадения частиц (чистота)Класс 1Уровень). Кроме того, клапан должен обладать точной функцией регулирования расхода, в сочетании с вакуумной системой отбора воздуха, чтобы стабилизировать давление камеры, чтобы избежать искажения фотолитографии.

2.Процесс травления (сухое травление):: Плазменная травильная камера должна управлять реакционным газом через вакуумный клапан (например,CF₄АO₂Вход и выход, частоПневматический мембранный клапанилиШаровой электрический клапан. Такие клапаны должны быть устойчивы к плазменной коррозии (с использованием керамических или герметичных поверхностей из сплава Харви), а переключатели действуют без нефтяного загрязнения, предотвращая образование примесей в результате реакции реакционного газа и загрязнения нефтью, влияя на точность травления.

3.Плетенные осадки (ПВД/КВД)Физическое осаждение в газовой фазе (ПВДКамера распыления, химическое осаждение в газовой фазе (CVDРеакционная камера, требуетсяКлапан с вакуумной вставкойилиКлапан - бабочкаВыполните изоляцию камеры и вакуумное переключение. Клапан должен обладать быстрой вакуумной адаптируемостью (коэффициент проводимости)≥1000 л/сВ то же время материал требует низкого выхлопа (например,316ЛПолировка нержавеющей стали), чтобы избежать собственного высвобождения газа, влияющего на чистоту пленки.

2. Вакуумные системы (ВТС)

Передача полупроводниковых кристаллов между технологическими устройствами осуществляется через вакуумную передающую полость (Замка загрузки) Реализация, вакуумный клапан несет здесь“Изоляция атмосферы и вакуума."Ключевая роль:①использоватьБыстрый вакуумный клапанРеализация,Замка загрузкиБыстрый вакуум в камере (от атмосферного давления до10⁻³ PaТолько30 Секунда);БМежду передающей и технологической полостями.Вакуумный изолирующий клапанНеобходимо иметь конструкцию выпадения нулевых частиц, чтобы избежать загрязнения поверхности кристаллического круга;БЧасть производственных линий используетсяКлапан с магнитной подвескойСнижение износа за счет бесконтактного уплотнения, продление срока службы до 200 Более 10 000 раз.

3. Система обработки и поддержки выхлопных газов

Токсические и вредные выхлопные газы, образующиеся в результате полупроводниковых процессов (например,Cl₂АHFУстройство для обработки выхлопных газов должно быть импортировано через вакуумный клапан, который должен иметьКоррозионно - стойкое уплотнение(например, уплотнения из фтористого каучука, корпус клапана из сплава монеля) для предотвращения утечки выхлопных газов;

Между вакуумным насосом (молекулярным насосом, диффузионным насосом) и технологической полостьюПередний клапанНеобходимо иметь функцию защиты от давления, чтобы избежать резких изменений давления в полости и повредить корпус насоса.

Технические тенденции вакуумных клапанов в полупроводниковой промышленности

1.Высокая чистота и низкая грануляция:: Использование лазерной сварки корпуса клапана, технологии уплотнения без смазки, чтобы контролировать производство частиц внутри клапана1штука/立方米（粒径≥0.1мкм);

2.Интеллектуальность и дистанционное управление:: Интегрированные датчики давления, датчики положения для реализации мониторинга состояния клапана в режиме реального времени, предупреждения о неисправностях, адаптации к требованиям автоматизации управления линией производства полупроводников;

3.Миниатюризация и интеграция: Для усовершенствованной упаковки,Микро светодиодныйТакие сегменты, как разработка компактных вакуумных клапанов, чтобы уменьшить пространство, занимаемое оборудованием;

4.Адаптация к суровым условиям: Направлено на3нми следующие передовые технологии, разработка более высоких температур (≥400℃Более низкая скорость утечки (≤10⁻¹⁵ Pa・м³/сСверхвысокий вакуумный клапан, подходящий для осаждения атомного слоя (АЛД) Прецизионные процессы.

Ханчжоуская региональная технологическая компания с ограниченной ответственностьюСосредоточьтесь на предоставлении технических услуг и решений, связанных с потоком, давлением, вакуумным обнаружением и контролем для промышленных и научных клиентов, агент компании продает в СШАALICAT、 Такие бренды, как Vogtlin в Швейцарии, MKS в США и EBARA в Японии, предоставляют клиентам высококачественные решения для мониторинга трафика и давления в сочетании с продуктами агентства, которые направлены на повышение эффективности исследований и разработок и производства клиентов, улучшение производственных процессов клиентов и продвижение исследований и инноваций клиентов.