Машина для выравнивания клея является полупроводниковой кристаллической окружностью, оптическими линзами, прецизионными датчиками и другими устройствами в процессе подготовки, для достижения высокоточного покрытия тонкой пленки основного оборудования, основанного на принципе вращающейся центробежной силы, жидкий фоторезист или функциональное покрытие равномерно покрыты поверхностью пластины, что напрямую влияет на производительность и качество устройства.

Принцип работы и основная структура

Рабочий процесс гомогенизирующей машины делится на четыре этапа: капельный клей, низкоскоростное вращение, высокоскоростное вращение и рекуперация клея. На этапе капельного клея количественные капли клея помещаются в центр основной пластины; Низкоскоростное вращение позволяет клею равномерно покрывать поверхность фундамента, избегая брызг клея при высокоскоростном вращении; Высокоскоростная фаза вращения зависит от центробежной силы, так что клей на поверхности фундамента образует однородную толщину, высокую согласованность пленки, толщина пленки и скорость вращения отрицательно коррелируют; Наконец, избыток клея сбрасывается в устройство для рециркуляции, чтобы завершить процесс покрытия.

Его основная структура состоит из трех основных модулей: во - первых, вращающийся патрон, отвечающий за вакуумную адсорбцию фиксированных базовых пластин разных размеров, чтобы обеспечить стабильность вращения; Во - вторых, система управления скоростью, точное регулирование ускорения вращения и скорости вращения для удовлетворения различных клеевых жидкостей, различных толщин пленки технологических потребностей; В - третьих, полость и вытяжная система, полость может предотвратить загрязнение плесенью, вытяжная система своевременно выводит летучий органический растворитель клея, чтобы обеспечить безопасность рабочей среды.

Влияние ключевых технологических параметров на эффект покрытия

Скорость и время: это основной параметр, определяющий толщину пленки. Чем выше скорость вращения, чем дольше время, тем тоньше пленка и тем лучше однородность толщины. Например, в полупроводниковой фотолитографии толщина фоторезистивной пленки требует точности до нанометрового уровня и требует программирования для установки многоступенчатой кривой скорости.

2. вязкость клея и количество капель: высоковязкий клей требует более высокой скорости вращения, чтобы достичь целевой толщины, количество капель должно быть гарантировано, чтобы полностью покрыть поверхность фундамента, слишком мало подвержено слепому пятну покрытия, слишком много увеличит потерю клея и затраты на восстановление.

3. Температура и влажность окружающей среды: температура влияет на вязкость клея и скорость испарения растворителя, высокая влажность может легко привести к дефектам игольчатых отверстий на поверхности клея, поэтому гомогенизация должна проводиться в чистом цехе с постоянной температурой и влажностью.

Стандартизированные нормы эксплуатации и обслуживания гомогенных машин

(i) Операционный процесс

1. Предварительная обработка таблеток: использование безпыльной ткани, смоченной в безводный этанол или ацетон, для вытирания пыли и масла с поверхности пластины, чтобы избежать воздействия примесей на выравнивание пленки;

2. Запуск и калибровка оборудования: Включите источник питания гомогенизатора, подогретую полость, проверьте стабильность вращения патрона с помощью программы калибровки, чтобы убедиться, что ошибка вращения находится в диапазоне ±1rpm;

3. Зажим и капля на основе: поместите предварительно обработанную пластину в центр патрона, запустите функцию вакуумной адсорбции и используйте детектор для количественной капли клея в центре пластины;

4. Выполнение процедуры равномерного клея: Вызовите заданную программу скорости - времени, запустите процесс равномерного клея, в ходе которого посмотрите, есть ли утечка клея в полости;

5. Обработка после: После завершения программы выключите вакуумную адсорбцию, удалите основную пластину пинцетом и своевременно очистите патрон и остаточный клей полости.

(2) Элементы повседневного обслуживания

1. Периодическая очистка: после каждого использования протирайте патрон и внутреннюю стенку полости пыльной тканью, еженедельно снимайте патрон для глубокой очистки, чтобы предотвратить воздействие остаточного отверждения клея на последующие операции;

2. Техническое обслуживание компонентов: ежемесячная проверка герметичности вакуумной адсорбционной системы, своевременная замена стареющего уплотнительного кольца; Периодическая смазка подшипников вращающегося двигателя, продление срока службы оборудования;

3. Калибровка параметров: Каждые кварталы с помощью профессиональных тахографов калибруются параметры скорости для обеспечения технологической стабильности, данные калибровки должны записываться и архивироваться.

IV. Расширение применения гомогенных машин в области прецизионного производства

В дополнение к полупроводниковой кристаллической фотолитографии, гомогенизирующая машина также широко используется для подготовки оптической пленки, такой как покрытие отражающего покрытия на стеклянной основе; При изготовлении устройств MEMS наносить жертвенный и функциональный слои; В области гибкой электроники покрытие проводящего покрытия для гибкой подложки, благодаря его высокой точности, высокой согласованности покрытия, стало ключевым оборудованием в области точного производства.