I. СОДЕРЖАНИЕсамоклеящийся проявительПринцип работы: точное взаимодействие физических и химических процессов

Автоматическая симметричная проявительная машина через нанесение клея, термическую обработку, проявление трех основных шагов, чтобы завершить равномерное покрытие, отверждение и отображение рисунка фоторезиста в процессе фотолитографии, его принцип может быть разобран на следующие аспекты:

Процесс нанесения клея

Капли и ротационное покрытие: высокоточный насос будет количественно капать фоторезист в центр кристаллической окружности, вакуумный присос фиксирует кристаллическую окружность после высокоскоростного вращения (скорость 0 - 1000 rpm, точность ±1 rpm), использование центробежной силы для равномерного расширения фоторезиста, образуя нанометровую клеевую пленку. Например, 45 моделей DYX - 640S China Electric Technology достигают колебаний толщины 4 / 6 - дюймовой клеевой пленки на уровне 3% с помощью динамического ротационного покрытия.

Удаление боковой очистки: функция очистки края фоторезиста удаляет избыточный слой на краю кристаллического круга и предотвращает последующее технологическое загрязнение. Некоторые устройства (например, Sanhe Jianhua Hyco DYX - 840S) поддерживают вязкость фоторезиста 1000Cp и подходят для обработки материалов с низкой вязкостью.

Теплообработка

Мягкая выпечка (Pre - bake): выпекание при температуре 80 - 120°C, испарение части растворителя в фоторезисте, снижение внутреннего напряжения, предотвращение растрескивания клеевой пленки. Тепловая пластина использует технологию зонального термостата с температурной однородностью ±0,5 °C (50 - 100 °C).

Задняя выпечка (Post - bake): выпечка после экспозиции (110 - 140°C), уменьшает эффект стоячей волны, способствует химическим реакциям, повышает разрешение рисунка.

Твердая выпечка (Hard - bake): выпечка после проявления (150 - 180°C), дальнейшее отверждение фоторезиста, повышение коррозионной стойкости.

Технология проявления

Распыление проявительной жидкости: равномерное распыление проявительной жидкости (например, TMAH) на поверхность кристаллической окружности через сопло (цилиндрический или H - тип), а вращающаяся проявительная жидкость (100 - 500rpm) вызывает химическую реакцию проявительной жидкости с фоторезистом, растворяет экспозиционную или нераскрытую область.

Дрейфующее высыхание: очищение круга деионизированной водой, удаление остаточного проявителя, а затем высыхание с высокой скоростью. Точность подачи проявительной жидкости ±0,1 мл, время проявления и температура должны быть точно контролированы, чтобы избежать чрезмерной или недостаточной видимости.

II.самоклеящийся проявительСтруктурные особенности: модульный дизайн, приводящий к гибкости и эффективности

Модульная архитектура автоматического симметричного дисплея является его основной инновационной точкой, благодаря сочетанию и расширению независимых функциональных единиц для достижения многосценной адаптации:

Функциональный блок работает независимо

Элемент нанесения клея: оснащен высокоточным устройством капельного клея и динамической вращающейся платформой, поддерживающей бесступенчатую регулировку скорости 100 - 6000 rpm. Например, оборудование Shanghai McKowei P9006 оснащено двумя наборами однородных клеевых элементов, которые могут обрабатывать фоторезисты различной вязкости одновременно.

Ячейка проявления: интегрированная многонаправленная спринклерная система и датчик мониторинга жидкой пленки, отклонение распределения проявительной жидкости контролируется в пределах 5% (6 - дюймовая кристаллическая окружность).

Теплообрабатывающий блок: включает в себя 4 блока выпечки и 3 блока охлаждения, диапазон температурного контроля покрывает комнатную температуру до 250°C, нагрев с использованием слюдяного нагревателя, однородность температуры ±1°C (50 - 120°C).

Масштабируемость и совместимость

Адаптация размеров кристаллической окружности: поддержка 2 - 12 - дюймовой обработки кристаллической окружности, увеличение производительности за счет добавления модулей. Например, модель DYX - 640S оснащена одним набором манипуляторов, двумя симметричными блоками и двумя наборами дисплеев, а среднесуточная обработка подходит для 4 - и 6 - дюймовых кристаллических круглых линий.

Технологическая совместимость: Поддержка G - проводов, I - проводов и некоторых видов клея KrF для удовлетворения технических потребностей процесса 130 нм. Некоторые устройства (например, AC200 - PP - CTM) предлагают 100 наборов программируемых технологических шагов, которые поддерживают персонализированную настройку функций (например, стирка спинки, удаление боков).

Экологический контроль и интеллект

Полностью закрытая конструкция: сухая и влажная структура разделения и электрогидравлическая конструкция разделения, чтобы предотвратить перекрестное загрязнение. Дополнительный вариант с ламинарным обтекателем (FFU) для повышения локальной чистоты до стандарта Class 100.

Автоматизированное управление: с системой управления PLC промышленного класса, которая хранит более 200 наборов технологических параметров, поддерживает механизм сигнализации об аномалиях (точка мониторинга состояния 32 класса устройств) и функцию отслеживания данных (электронная запись пакетов).

Передача с помощью манипулятора: Импортный многосуставный двухручной манипулятор реализует высокоточную передачу кристаллического круга между ячейками (точность позиционирования ±0,1 мм) для уменьшения человеческой ошибки.