Высокая точность и высокая скорость: размер чипа продолжает уменьшаться, производительность продолжает улучшаться, требуется, чтобы сепаратор обладал более высокой точностью и скоростью. В будущем сенсорная технология сепаратора будет более сложной, чтобы достичь субнанометровой точности; Алгоритмы распознавания изображений также будут дополнительно оптимизированы для быстрой обработки большого количества информации об изображениях чипа; В то же время управление механическим движением будет более точным и быстрым и, как ожидается, достигнет скорости разделения сотен чипов в секунду для удовлетворения потребностей крупномасштабного и эффективного производства в полупроводниковой промышленности.

Интеллектуальное и автоматизированное обновление: после внедрения технологии искусственного интеллекта сепаратор может достичь самодиагностики, может автоматически обнаруживать неисправности оборудования и предупреждать и устранять их; Параметры сортировки также могут быть автоматически оптимизированы на основе исторических данных и производства в реальном времени для повышения точности и адаптации сортировки. Более того, степень автоматизации будет дополнительно улучшена, с оборудованием верхнего и нижнего течения, таким как оборудование для производства чипов, оборудование для упаковки и т. Д. Для достижения бесшовной стыковки, построения полностью автоматизированной производственной линии, сокращения вмешательства рабочей силы, снижения затрат, повышения эффективности производства.

Многофункциональная интеграция: в дополнение к традиционным функциям сортировки будущие многофункциональные сепараторы чипов будут включать больше функций тестирования и обработки. Например, функция тестирования на старение интегрированного чипа, имитирующая изменения в производительности чипа во время долгосрочного использования, фильтрует высоконадежные чипы; Добавьте функцию тестирования надежности и проведите различные экологические симуляционные тесты на чипе, такие как высокая температура, низкая температура, влажность и т. Д. Для оценки стабильности чипа в различных условиях работы.

Миниатюризация и интеграция: по мере того, как полупроводниковая промышленность будет все более требовательна к использованию пространства оборудования и контролю затрат, сепараторы будут развиваться в направлении миниатюризации и интеграции. Оптимизируя конструкцию конструкции, используя более компактную механическую компоновку и передовые интегрированные технологии, в предпосылке обеспечения производительности, уменьшая объем оборудования, повышая производительность единицы пространства, одновременно снижая стоимость оборудования и повышая конкурентоспособность на рынке.

5. Интеграция тестовых сортировок: по мере того, как требования к времени и пространству тестирования становятся все выше, интеграция тестовых сортировок становится тенденцией будущего развития. Тесная интеграция функции тестирования с функцией сортировки позволяет чипу сортировать сразу после завершения теста, уменьшает время передачи и ожидания промежуточного звена, повышает общую производительность, а также помогает повысить точность и согласованность тестирования и сортировки.

Индивидуальные услуги: разные клиенты имеют разные потребности в сортировке чипов, и будущие сепараторы будут уделять больше внимания индивидуальным услугам. Производители устройств могут предоставлять индивидуальные решения для сортировки в соответствии с особыми требованиями клиентов, такими как конкретные типы чипов, стандарты сортировки, производственные процессы и т. Д., В том числе функциональная настройка оборудования, настройка программного интерфейса, настройка форм - форм и т. Д., Чтобы лучше удовлетворить индивидуальные потребности клиентов.

Ответ на возникающие технологические потребности: с быстрым развитием новых технологий, таких как искусственный интеллект, Интернет вещей и 5G, спрос на высокопроизводительные чипы продолжает расти, и многофункциональные сепараторы чипов должны постоянно обновляться для удовлетворения потребностей этих новых областей применения. Например, для чипов искусственного интеллекта сепараторы должны иметь более высокую вычислительную мощность и скорость обработки данных, чтобы справляться со сложными алгоритмами и большим количеством данных; Для IoT - чипов тестирование и сортировка должны быть адаптированы к различным протоколам связи и требованиям низкого энергопотребления.

8. Ускорение локализации замещения: в настоящее время отечественные сепараторы в основном достигли импортозамещения на рынке среднего и низкого уровня, а также добились определенного прорыва в области сепараторов. С быстрым развитием отечественной полупроводниковой промышленности и политической поддержкой, технический уровень и рыночная конкурентоспособность отечественных многофункциональных чип - сепараторов будут постоянно улучшаться, процесс локализации будет еще более ускорен, постепенно занять место на рынке, уменьшить зависимость от импортного оборудования.