I. Стандартизованный совместимый дизайн: охват основной глобальной системы стандартов

Многостандартный протокол встроен

Устройства должны быть интегрированы в основные стандартные режимы тестирования, такие как IEC 61000 - 4 - 2 (International General), ISO 10605 (Automobile Electronics), JESD22 (полупроводниковая промышленность), AEC - Q100 (автомобильный стандарт), и быстро переключаться на условия тестирования с помощью параметров программного обеспечения (например, диапазон напряжения ±2 кВ до ±25 кВ, интервал разряда, тип формы волны).

Динамическая калибровка и проверка соответствия

Встроенная система автоматической калибровки, которая сравнивает тестовые данные в режиме реального времени со стандартными устройствами (например, зондами высокого давления, датчиками тока), обеспечивает погрешность в размере ±1% и генерирует сертификат калибровки, соответствующий стандарту ISO 17025, который отвечает международным требованиям к прозрачности сертификации (например, данные испытаний на хранение технологии блокчейна).

Модернизация модульной архитектуры: быстрая адаптация технологических изменений

Модульное расширение аппаратного обеспечения

Модуль генератора разрядов: Поддержка быстрой замены различных моделей, таких как HBM (манекен), MM (модель машины) и CDM, снижает затраты на обновление за счет интерполяционного проектирования.

Модуль сенсорной решетки: Интегрированный высокоточный токовый зонд, монитор интенсивности поля, может быть расширен до многоканального параллельного тестирования (например, поддержка 16 - канального одновременного разряда), чтобы повысить эффективность тестирования более чем на 50%.

Модуль моделирования окружающей среды: необязательно оборудованная коробка управления температурой и влажностью (от - 40°C до + 150°C), высокотемпературное ударное устройство, имитирующее характеристики ESD автомобильной электроники в окружающей среде.

Тестирование определения программного обеспечения (SDT)

Через открытую программную платформу пользователи могут настраивать процессы тестирования (например, программировать управление количеством разрядов, интервалами, параметрами формы волны) и поддерживать импорт алгоритмов ИИ для достижения следующих функций:

Прогноз отказов: на основе модели обучения историческим тестовым данным заранее идентифицируются потенциальные точки отказа (например, дефекты компоновки PCB, неправильный выбор материала).

Автоматизированное генерирование отчетов: автоматически генерирует визуальные отчеты в соответствии со стандартными требованиями, помечает ключевые параметры (например, форму волны разряда, время отклика устройства) и сокращает время ручного анализа.

Интеллектуальная интеграция технологий тестирования: повышение глубины и эффективности тестирования

Тестовая оптимизация на основе ИИ

Настройка параметров адаптивного тестирования: анализ характеристик измеренного чипа с помощью машинного обучения (например, тип упаковки, плотность выводов), динамическая оптимизация напряжения разряда, параметров формы волны, чтобы избежать чрезмерного тестирования или недостаточного тестирования.

Анализ корневой причины дефекта: в сочетании с тестовыми данными и моделями моделирования проектирования чипа, позиционирование основной причины отказа ESD (например, плохое заземление, связь сигнальных линий), руководство итеративным обновлением продукта.

Высокоточная технология захвата

Запись формы волны наносекундного уровня: использование высокоскоростного осциллографа (частота отбора проб ≥10GSA / s) и интеллектуальной триггерной системы для точного захвата пиков напряжения и колебаний тока в переходном процессе ESD, чтобы обеспечить основу для проектирования защиты чипа.

Анализ связи с несколькими физическими полями: в сочетании с термическим моделированием, инструментами электромагнитного моделирования, оценка цепного воздействия событий ESD на температуру чипа, электромагнитные помехи (EMI), оптимизация комплексного плана защиты.

IV. Проверка отраслевых приложений: покрытие потребностей всего сценария

Сфера потребительской электроники

Тестирование сенсорного экрана смартфона: оптимизация конструкции заземления посредством тестирования контактного разряда для снижения частоты отказов на 60%.

Проверка защиты интерфейса USB: моделирование сценариев разряда воздуха ±15 кВ для обеспечения надежности интерфейса при частых подключениях.

Автомобильная электроника

Сертификация автомобильных чипов: Поддержка стандарта ISO 10605 для моделирования электростатического удара в высокотемпературной и влажной среде капсулы двигателя для обеспечения стабильности чипа в условиях.

Оптимизация макета пучка: анализ эффекта электростатической связи между пучками с помощью теста на разряд панели связи и руководство инженерами по настройке макета для снижения риска EMI.

Область промышленного контроля

Защита контроллера PLC: выявление дефектов компоновки PCB в сочетании с индукционной моделью поля, уменьшение помех сигнала, вызванных электростатическим накоплением, увеличивает среднее время работы устройства без препятствий (MTBF) до 100 000 часов.