В области освещения, дисплея, подсветки и т. Д. Светодиоды благодаря преимуществам энергосбережения, долголетия, высокой яркости стали основным источником света, а их производительность и качество лежат в основе сложного и сложного процесса обработки. От полупроводниковой подложки до конечной упаковки готовой продукции, светодиодная обработка должна проходить через несколько ключевых процессов, каждый шаг процесса управления точностью, непосредственно определяет световую эффективность, стабильность и срок службы светодиода. Сегодня, с появлением новых технологий, таких как Mini / MicroLED,Технология обработки LEDЕще более в направлении « уточнения, интеграции » обновления, чтобы обеспечить более сильную поддержку сценариев применения.

Основным ядром процесса обработки светодиодов является эпитаксиальный рост: закладка основы для свечения. Эпитаксиальный рост является ключевым звеном в выращивании светодиодного светоизлучающего слоя на полупроводниковой подложке, и в настоящее время широко используется технология MOCVD. Этот процесс требует точной доставки реакционных газов, таких как металлические органические соединения и аммиак, на поверхность подложки при высоких температурах и высоком вакууме, контролируя скорость роста и толщину пленки, образуя структуру квантовой ловушки на основе GaN - ядро светодиодного преобразования. Например, чтобы повысить световую эффективность светодиодов Blu - ray, необходимо оптимизировать комбинированную эффективность электронов и дырок, регулируя количество слоев и ширину ловушки квантовой ловушки; Для MiniLED ошибка однородности эпитаксиального слоя должна контролироваться в пределах ±5%, чтобы обеспечить согласованность яркости серийного производства светодиодов.

Во - вторых, производство чипов: точная резка основной структуры. После завершения экстенсивной пластины необходимо изготовить электроды и расширяющие слои тока светодиодного чипа с помощью таких процессов, как фотолитография, травление и испарение. Фотолитография использует ультрафиолетовый свет для переноса рисунка схемы на поверхность экстенсивной пластины, точность ширины линии до 1 - 2 мкм, чтобы обеспечить равномерное расположение электродов; Сухое травление через плазму точно удаляет избыточный эпитаксиальный слой, образуя структуру чипа, контролируя глубину травления с погрешностью ±0,1 мкм, чтобы избежать повреждения светового слоя; Процесс испарения осаждает металлические электроды на поверхности чипа, чтобы обеспечить равномерное впрыскивание тока и уменьшить локальный перегрев, вызванный перенаселенностью тока. Для MicroLED размер чипа уменьшается ниже 100 мкм и требует более сложного фотолитографического оборудования и технологии обратной сварки для достижения высокой плотности интеграции чипа.

Наконец, процесс упаковки: баланс между защитой и оптимизацией производительности. Светодиодные чипы должны быть инкапсулированы для достижения электрического соединения, механической защиты и оптической оптимизации, различные сценарии применения соответствуют различным процессам инкапсуляции. В области освещения обычно используется технология COB, несколько светодиодных чипов интегрированы в металлическую базовую пластину, через силиконовую упаковку, чтобы сформировать поверхностный источник света, эффективность охлаждения по сравнению с традиционной раздельной упаковкой на 30%; В области дисплея MiniLED используется SMT или COG - инкапсуляция, в сочетании с высокоточными оптическими линзами, для управления угловой погрешностью света ±2°, чтобы обеспечить четкость и контрастность изображения; Кроме того, выбор упаковочного материала также имеет решающее значение - использование высокой светопроницаемости, стойкого к старению силикона или эпоксидной смолы может продлить срок службы светодиода более чем на 50 000 часов и избежать проблем с фотораспадом, вызванных длительным использованием.

Поскольку применение светодиодов диверсифицируется, инновации в процессе обработки никогда не прекращались. От точного контроля температуры экстенсивного роста до микроскопической интеграции производства чипов до оптимизации охлаждения процесса упаковки, каждый шаг технического прорыва продвигает производительность светодиодов на новую высоту.