I. ОСНОВНАЯ РОЛЬ

При нагревании коллоиды пересекаются, образуя стабильную полиамидную пленку. Этот процесс требует высокой температурной однородности, скорости нагрева и точности постоянной температуры. Если колебания температуры превышают ±2°С, это может привести к неравномерной толщине пленки, остаточному внутреннему напряжению или даже трещине, что напрямую влияет на надежность устройства. Таким образом, система управления температурой отвердительной печи должна обладать способностью реагировать в миллисекундах, чтобы обеспечить упорядоченное расположение каждого слоя коллоида на молекулярном уровне.

II. Технологические инновации: многомерный контроль температуры и повышение энергоэффективности

Современная печь для отверждения клея PI использует инфракрасное излучение и комбинированную технологию нагрева теплового цикла, в сочетании с многозональным независимым термостатом, для достижения разности температур в полости 1 °С. Например, устройство определенного типа, связанное с алгоритмом AI через 12 разделов терморегулирования, автоматически компенсирует разницу в температуре между краем и центром. Кроме того, оборудование оснащено системой рекуперации отработанного тепла, тепло выхлопных газов используется на этапе подогрева, так что потребление энергии снижается более чем на 30%, в соответствии с тенденцией зеленого производства.

III. Глубокое расширение сценариев применения

Область связи 5G: высокочастотная высокоскоростная базовая плата должна быть отверждена PI - клеем при 280 - 350 °C, а быстрое повышение и падение температуры печи для отверждения (скорость до 15 ° C / мин) может сократить производственный ритм для удовлетворения крупномасштабных потребностей антенного модуля базовой станции 5G.

Полупроводниковая упаковка: В упаковке чип - класса (CSP) PI - клей используется в качестве буфера напряжения, печь для отверждения должна быть совместима с азотной защитной средой, чтобы предотвратить окисление металлических проводов, повысить коэффициент прочности упаковки до 99,5%.

Гибкая электроника: изготовление складного экрана, низкотемпературный процесс отверждения (< 200 ° C) становится техническим прорывом, новая печь отверждения с помощью микроволнового вспомогательного нагрева, обеспечивая производительность PI - пленки, избегая тепловой деформации гибкого основного материала.

IV. Будущие направления развития

По мере того, как процесс чипирования продвигается к узлу 3 нм, печь для отверждения клея PI развивается к « сверхточному, интеллектуальному, модульному ». С одной стороны, оборудование интегрирует систему мониторинга на месте, анализируя степень отверждения в реальном времени с помощью инфракрасного спектра; С другой стороны, доступ к облачной платформе позволяет нескольким устройствам осуществлять совместную оптимизацию технологических параметров и строить интеллектуальную производственную экологию.

Печь для закрепления клея PI, как « невидимый сторон» электронного производства, имеет технологическую итерацию, непосредственно связанную с темпами модернизации промышленности. От потребительской электроники до аэрокосмической промышленности, от традиционного инкапсуляции до гетерогенной интеграции, Jizhi - контроль температуры переопределяет границы производства.