С быстрым развитием электронной, электрической и аэрокосмической промышленности растет спрос на высокотемпературные и высокопроизводительные изоляционные материалы. Полиамид (PI) Как типичный высокопроизводительный инженерный высокомолекулярный материал, обладающий отличной тепловой стабильностью, диэлектрическими свойствами и механическими свойствами, считается одним из современных комплексных органических высокомолекулярных материалов. Поскольку молекулярная структура содержит большое количество жестких ароматических колец и амидных групп, PI по - прежнему может поддерживать стабильные физические и химические свойства при высоких температурах и широко используется в таких ключевых областях, как гибкие платы, микроэлектронные упаковки, изоляционные пленки и аэрокосмические конструкции.