PCB（Printed Circuit Board）， Китайское название - печатная плата, также известная как печатная плата, является важным электронным компонентом, является опорным телом электронных компонентов, является носителем электрического соединения электронных компонентов. Поскольку он был изготовлен с использованием электронной печати, он был назван "печатной" платы.

Термогравиметрический анализ (Thermogravimetry Analysis) - это метод измерения зависимости массы вещества от температуры (или времени) при программном контроле температуры. Благодаря точным электронным весам TGA может отслеживать незначительные изменения массы, которые происходят в процессе программируемых температур. Физико - химические и термодинамические свойства анализируемых материалов могут изучаться в зависимости от соотношения массы вещества с температурой (или временем). ТГА широко используется для изучения химических реакций или качественного количественного анализа веществ; В анализе PCB, в основном используется для измерения термостабильности или температуры термического разложения материала PCB, если температура термического разложения материала PCB слишком низкая, PCB может произойти при высокой температуре процесса сварки.

Поскольку положение дефектной пластины образца в основном распределено в положении меньшего количества устройств и большой медной поверхности, в процессе сварки без свинца обратного тока это положение из - за более высокой тепловой емкости устройства и большего поглощения тепла большой медной поверхностью, что приводит к более высокой температуре места отказа образца, чем в другом месте, более темный цвет места отказа также подтверждает этот вывод. Результаты испытаний на температуру термического разложения материала PCB показывают, что температура термического разложения PCB составляет 246,6°C, с учетом процесса сварки без свинца обратного тока, максимальная температура сварки обычно составляет 245°C - 255°C, очевидно, что в процессе обратной сварки температура 3 в меньшем положении образца и температура термического разложения PCB близки или даже выше, а когда температура сварки превышает температуру термического разложения PCB, PCB будет производить газ при тепловом разложении, напряжение, создаваемое расширением газа, приведет к расслоению пластины PCB. Поскольку температура термического разложения неисправного образца близка к максимальной температуре сварки, это приводит к отказу определенной доли разрывной пластины.