I. Подготовка перед операцией (5 мин. Готово, безопасность первая)

Проверка безопасности:

Подтвердите, что прибор хорошо заземлен (чтобы избежать утечки), напряжение питания соответствует номинальным требованиям (например, AC220V ±10%);

Проверьте, плотно ли соединены газопроводы (например, аргон, кислород, азот), нет утечки (можно обнаружить через разъем смазки мыльной водой, нет пузырьков нормально);

Включите вентиляционный шкаф (при обработке летучих образцов) или выхлопное устройство, чтобы избежать загрязнения окружающей среды небольшим количеством газа, образующегося в результате плазменной реакции.

Подготовка образца:

Будут очищены образцы, подлежащие очистке (например, чип, стекло, пластмассы, металлические детали) поверхности больших примесей (например, пыль, загрязнение нефтью) заранее очищены (после протирания безводным этанолом после сушки), чтобы избежать воздействия примесей на эффект очистки;

Образец прикрепляется к раме образца, чтобы убедиться, что поверхность образца не затеняется (плазма должна быть покрыта равномерно), а рама образца помещается в центральное положение реакционной полости (избегая приближения к электроду).

Расходные материалы и экологическое подтверждение:

Проверьте давление газового баллона (обычно необходимо поддерживать 0,2 - 0,5 МПа), чтобы убедиться, что газа достаточно;

Подтвердите, что уплотнительная прокладка двери реакционной полости чиста и не повреждена (гарантируя эффект вакуумного уплотнения), а экспериментальная среда не имеет сильных вибраций или пыли (чтобы избежать воздействия на работу прибора).

II. Основные этапы работы (интеллектуальные настройки, без вмешательства вручную)

Запустить прибор и вакуумный отсос:

Включите общий источник питания прибора, запустите систему управления (некоторые модели для работы с сенсорным экраном), выберите « ручной режим» или « автоматический режим» (новичок рекомендует автоматический режим, встроенный в часто используемые параметры очистки);

Закройте дверь реакционной полости, нажмите кнопку « накачка вакуума», прибор автоматически запускает вакуумный насос, откачивает давление в реакционной полости до заданного вакуума (обычно 10 - 100 Па, по типу изделия), после завершения откачки прибор автоматически подскажет (индикатор горит или шумит).

& Параметры ввода газа:

Выберите тип очищающего газа (например, кислород для очистки масла, аргон для активации поверхности, аргон + кислород для комбинированной очистки), установите расход газа (обычно 10 - 50 sccm, поток слишком велик, чтобы легко разрушить вакуум, слишком мал, концентрация плазмы недостаточна);

Параметры очистки:

Мощность (50 - 300 Вт, высокая мощность отбора твердых образцов, низкая мощность отбора мягких / термочувствительных образцов);

Время очистки (30 секунд - 10 минут, небольшое загрязнение выбирает короткое время, глубокое очищение выбирает длительное время);

Некоторые модели поддерживают « сегментные параметры» (например, первая предварительная обработка малой мощности, а затем очистка высокой мощности), могут быть установлены по требованию.

Запуск плазменной очистки:

После подтверждения параметров, нажмите кнопку « Начать чистку», прибор автоматически выполняет процесс: сначала поддерживайте стабильный расход газа и вакуум, а затем запускайте радиочастотный источник питания для генерации плазмы (в реакционной полости будет слабое свечение, это нормальное явление);

Во время процесса очистки, экран в режиме реального времени отображает вакуум, расход газа, мощность, оставшееся время и другие параметры, без ручной регулировки, если есть аномалия (например, вакуум не соответствует стандарту, утечка газа), прибор автоматически вызовет тревогу и остановится.

III. Закрытие после операции (3 минуты завершения, защитный прибор + образец)

Остановить очистку и сброс давления:

После окончания времени очистки прибор автоматически выключает радиочастотный источник питания и газовый клапан и входит в процесс « сброса давления» (в реакционную полость поступает небольшое количество инертного газа, такого как азот, балансирует внутреннее и внешнее давление);

После завершения сброса давления (восстановление давления в реакционной полости до атмосферного давления) прибор подсказывает « завершение работы», прежде чем можно открыть дверь реакционной полости.

Извлечение образцов и проверка:

Наденьте перчатки, чтобы удалить образец, наблюдать за состоянием поверхности образца (например, сухо ли, нет остатков, повышается ли поверхностное натяжение, можно проверить эффект очистки с помощью угла контакта капель воды);

Если требуется непрерывная обработка нескольких образцов, можно повторить шаги « подготовка образца → вакуум → очистка», не нужно выключать общий источник питания прибора.

Установка и обслуживание приборов:

После завершения обработки всех образцов закройте клапан газового баллона, нажмите кнопку « Остановка вакуумного насоса», ожидая полной остановки вакуумного насоса (избегайте возврата вакуумного насоса), выключите общий источник питания прибора;

Протрите прокладку двери реакционной полости и стойку для образцов чистой тряпкой, очистите небольшое количество пыли (если есть) в реакционной полости, сохраните инструмент чистым и продлите срок службы.

Стандартизация рабочего процесса плазменной очистительной машины, интеллект, весь процесс для « работы кнопки + настройки параметров» в основном, без сложной механической регулировки или химических знаний, новичок может овладеть основной операцией в течение 10 минут. Его "сложность" в основном отражается в "параметрическом выборе" (например, различные образцы соответствуют различным газам, мощности, времени), а не сами этапы работы - до тех пор, пока в соответствии с материалом образца (жесткий / мягкий, термостойкость) и цели очистки (обезжиривание, активация, коррозия) выбрать подходящие параметры, может быть достигнута эффективная очистка.