Процесс удаления клея является важным процессом в процессе микрообработки, после экспозиции электронного луча, ультрафиолетовой экспозиции и других микронанопроцессов обработки, фоторезист должен быть удален или обработан пленкой. Вопрос о том, удаляется ли фоторезист чистым или нет повреждение образца, будет напрямую влиять на успешное завершение последующего процесса. Небольшая машина для удаления клея PLUTO - MD использует превосходные компоненты и программное обеспечение для точного управления технологическими параметрами. Его программное обеспечение для мониторинга процессов и сбора данных обеспечивает строгий контроль качества. Эта технология успешно применяется в транзисторах мощности, симуляторах, датчиках, оптических устройствах, фотоэлектрических приборах, EMS/MOEMS、 Биологические устройства, светодиоды и другие области.