В сфере Интернета вещей, умных домов и промышленного контроля,Чипы с температурой и влажностью (например, SHT3x, HTU21D и т.д.) являются основными компонентами восприятия окружающей среды.Тем не менее, многие пользователи обнаружили, что поверхность чипа покрыта слоем белого коллоида, этот слой « белого клея» может быть удален? Может ли удаление повлиять на производительность чипа? В настоящем документе анализируются три аспекта: технические принципы, оценка рисков и решения.

　　I. Раскрытие "идентичности" белого клея: защита или связывание?

Белый клей на поверхности чипа обычно представляет собой эпоксидную смолу или силикон, и его действие включает в себя:

Механическая защита: предотвращение повреждения чипа от вибрации или столкновения во время транспортировки, сварки;

2. Экологическая изоляция: блокирует водяной пар, пыль и химические вещества, избегая загрязнения чувствительных элементов (например, влажных пленок);

Буферизация напряжений: Уменьшение стрессовых повреждений чипа от теплового расширения и охлаждения пластины PCB.

　　Можно ли удалить белый клей? Ключ к сценарию применения

1. Неустранимые обстоятельства

Окружающая среда с высокой влажностью: если чип используется на открытом воздухе, в сельском хозяйстве или медицинском оборудовании (влажность > 85% RH), белый клей является « жизненным путем», который предотвращает отказ сенсорной пленки.

Требования к точным измерениям: удаление белого клея может привести к отклонению измерения температуры ±0,5 °C или более, а отклонение влажности ±5% RH или более.

Беззащитный дизайн: если чип не интегрирован с защитным покрытием (например, Parylene), после удаления белого клея требуется дополнительная упаковка, стоимость увеличивается на 30 - 50%.

2. Удаляемые ситуации

Лабораторное тестирование: при краткосрочной проверке производительности чипа, после размягчения белого клея, пропитанного изопропиловым спиртом, его можно тщательно отсоединить, но защита должна быть восстановлена в течение 48 часов.

Индивидуальная упаковка: если чип должен быть интегрирован в металлическую оболочку или герметичную полость, белый клей может быть удален и повторно инкапсулирован методом точечного клея.

Ремонт и замена: Когда повреждение штыря чипа требует ремонта, белый клей может быть частично удален, но необходимо контролировать рабочую температуру < 80°C, чтобы избежать повреждения сентиментальной мокрой пленки.

　　Альтернатива: без удаления белого клея можно решить проблему

Если из - за белого клея происходит плохое охлаждение или занимает место, могут быть приняты следующие меры:

1. Конструкция с прорезью: резервирование резервуара для отвода тепла на чипе на ПХБ для снижения температуры за счет конвекции воздуха;

2. Замена теплопроводного клея: нанесение низковязкого теплопроводного силикона на дно чипа для повышения эффективности теплопроводности;

3.Вторичная упаковка: покрытие чипа прозрачной эпоксидной смолой, как для сохранения функции белого клея, так и для повышения механической прочности.

　　Заключение: Белый клей - это "доспехи", а не "кандалы"

Белая клеевая природа чипов с температурой и влажностью является недорогим и высоконадежным защитным вариантом. Не рекомендуется удалять, если нет четких индивидуальных потребностей или краткосрочных сценариев тестирования. Для обычных приложений вместо того, чтобы рисковать удалением белого клея, лучше улучшить стабильность системы путем оптимизации макета PCB, увеличения защитного покрытия и других средств. В области восприятия окружающей среды « приоритет защиты» всегда будет золотым правилом проектирования чипов.