Рентгеновская флуоресценция (XRF) технология широко используется в производственном контроле качества в качестве метода измерения покрытия без потерь, быстрого и точного. Однако в практическом применении многие сложные факторы создают проблемы для его измерения. В настоящем документе рассматриваются основные технические проблемы и их соответствующие решения.
Задача 1: Сложная матрица и полисплавное покрытие
Традиционные измерения XRF основаны на известных элементах и компонентах покрытия. При столкновении с покрытием из множественных сплавов (например, Zn - Ni, Sn - Cu) или неизвестными сложными матрицами взаимные помехи между элементами (эффект поглощения - усиления) значительно влияют на точность измерения, вызывая искажения толщины и состава.
Решение: Современный высокопроизводительный настольный толщиномер XRF использует метод основных параметров (метод FP) в сочетании с передовыми алгоритмами. Не полагаясь на большое количество стандартных образцов, метод FP теоретически моделирует процессы возбуждения, поглощения и флуоресценции рентгеновских лучей и может эффективно корректировать эффект матрицы и межэлементные помехи, чтобы точно анализировать толщину и состав покрытия из множественных сплавов.
Задача 2: Измерение крошечных зон и ультратонкого покрытия
По мере того, как электроника становится все более миниатюризированной, ультратонкое покрытие (например, золотой слой < 0,05 мкм), измеряющее точки сварки, штыри и другие области микрон, предъявляет предельные требования к пространственному разрешению и чувствительности обнаружения прибора.
Решение: Использование микрофокусированных рентгеновских труб и прецизионных коллимационных систем позволяет уменьшить пятна рентгеновского луча до десятков микрон и точно определять микроточки измерения. В то же время, оснащенные детекторами SDD с высоким разрешением, могут эффективно повысить эффективность сбора сигналов и отношение сигнала и шума, чтобы обеспечить точный захват и анализ ультратонкого покрытия и микрокомпонентов.
Задача третья: многоуровневый структурный анализ
В многослойной структуре покрытия (например, Ni / Pd / Au) спектральные линии элементов слоя перекрываются друг с другом, а глубокие сигналы поглощаются поверхностным слоем, как точно определить толщину каждого слоя по слоям является большой проблемой.
Решение: Решение путем оптимизации условий измерений и алгоритмических моделей. Используя характерные различия в энергии рентгеновского излучения различных элементов, выберите оптимальные условия возбуждения потока трубчатой трубки. Программное обеспечение Advanced Analytics позволяет создавать многослойные структурные модели и свертывать спектральные карты с помощью итерационных вычислений, одновременно вычисляя толщину каждого слоя.
заключение
Перед лицом вышеуказанных проблем ядром решения является глубокое слияние аппаратных инноваций (микросфокусированные лучевые трубки, высокопроизводительные детекторы) и интеллектуальных алгоритмов (метод FP, метод суммирования томов). Выбирая высокопроизводительные приборы и устанавливая научные методы калибровки и измерения, пользователи могут эффективно преодолеть эти проблемы, обеспечить точность и надежность измерительных данных и обеспечить надежную гарантию качества продукции.