В области высокоточной упаковки полупроводников металлическое покрытие поверхности кристаллического круга (например, золото, серебро, олово, медь и т. Д.) является ключом к обеспечению производительности чипа, надежности и электрического соединения. Толщина покрытия и его однородность напрямую влияют на сопротивление схемы, охлаждение, целостность сигнала и механическую прочность упаковки. Любое небольшое отклонение толщины может привести к резкому падению или раннему отказу. В этой связи рентгеновский флуоресцентный толщиномер с его неповрежденными, быстрыми и точными уникальными преимуществами стал « защитником толщины».
Принцип работы технологии измерения толщины XRF уходит корнями в квантовую физику. Когда рентгеновские лучи облучают покрытие, они возбуждают вторичные флуоресцентные рентгеновские лучи определенной энергии. Благодаря точному измерению интенсивности этих характерных лучей и калибровочной модели, основанной на их толщине, прибор может вычислить абсолютную толщину непосредственно за несколько секунд. Этот бесконтактный метод измерения не повреждает хрупкую кристаллическую структуру и обеспечивает 100% - ную возможность онлайн - контроля качества.
В управлении однородностью покрытия кристаллического круга толщиномер XRF играет три основные роли:
Точный мониторинг и обратная связь: по мере увеличения размера кристаллической окружности существует естественная разница в скорости покрытия края и центра во время вращения или гальванического покрытия. Многоточечное матричное сканирование поверхности кристаллической окружности с помощью толщиномера XRF позволяет быстро создать подробную « карту распределения толщины» облака. Эта облачная карта наглядно показывает однородность покрытия и обеспечивает жизненно важную обратную связь с данными для инженеров - технологов, чтобы оптимизировать параметры покрытия (например, плотность тока, концентрация присадок, скорость вращения кристаллического круга и т. Д.) для достижения активного технологического регулирования.
Обеспечение надежности точки сварки: для металлизированного или оловянно - серебряного покрытия под выпуклой точкой однородность толщины непосредственно определяет качество точки сварки, образованной последующей обратной сваркой. Слишком тонкое место может привести к отказу диффузионного барьера, образуя хрупкие межметаллические соединения; Чрезмерная толщина может привести к отходам материалов и структурным напряжениям. Высокоточные измерения XRF обеспечивают равномерный объем металла в каждой точке сварки, гарантируя механическую прочность и долгосрочную надежность межсоединений упаковки от источника.
Повышение эффективности и снижение затрат: измерение толщины XRF сокращает время измерения с часового до секундного уровня по сравнению с традиционными разрушительными микроскопическими измерениями среза и позволяет проводить повторные измерения и прослеживать данные по одному и тому же кристаллическому кругу. Это не только значительно повышает производственный ритм и эффективность, но и позволяет избежать чрезмерного использования драгоценных металлов, таких как золото, благодаря точному контролю толщины, чтобы достичь значительного снижения эффективности.
В целом, толщиномер XRF, как « защитник толщины» в линии упаковки полупроводников, благодаря своей неразрушающей и быстрой аналитической способности квантового уровня обеспечивает прочный краеугольный камень данных для контроля однородности покрытия кристаллической окружности и является ключевым измерительным инструментом для продвижения передовой упаковки к более высокой скорости, лучшей производительности и более низкой стоимости.