Рентгеновский контроль платы

EFPscan плоская КТ для обнаружения дефектов крупногабаритных электронных модулей и требований контроля качества продукции электронной промышленности, Решить ключевые научные проблемы трехмерной стратифицированной визуализации, Реализация высокоточного автоматического неразрушающего контроля качества сварки электронных модулей, таких как упаковка, печатная плата, высокоточная упаковка и т. Д., Будет применяться в аэрокосмической, авиационной, морской, наземной, стратегической и других видах оборудования, таких как идентификация и оценка продукции, деструктивный физический анализ (DPA), оценка технологического качества продукции и т. Д., В процессе разработки и производства оружия и оборудования, в процессе разработки оборудования, выявление дефектов, вызванных проектированием продукции, технологическим проектированием, внедрением материалов в процесс разработки оборудования, таких как эффект разрыва подушки, ПХБ, ПХД Трещины, Дефекты сварных шаров и структурные повреждения устройств BGA улучшают качество и надежность электроники, повышают уровень разработки, проектирования и производства продукции, повышают способность распознавать и анализировать дефекты электроники.