Свойства оборудования

Система управления движением: линейный привод двигателя с высокоточной растровой линейкой позволяет выполнять интерполяционные операции наноуровня, такие как система цифрового управления Siemens 840Dsl. Кодер с высоким разрешением для сервопривода обеспечивает минимальное колебание скорости, обеспечивая точность и стабильность движения.

Точность позиционирования: точность позиционирования относится к точности устройства для определения положения резки, с помощью линейного кодера и лазерного интерферометра и других возможностей для достижения нанометрового позиционирования, некоторые модели могут достигать ± 0,1 мкм, чтобы гарантировать, что путь резки идеально совпадает с областью разреза кристаллической окружности.

Точность повторного позиционирования: отражая стабильность системы движения устройства, используя систему управления замкнутым циклом, точность повторения может контролироваться на более низком уровне, например, Mitsubishi Electric MGK Series может контролировать точность повторения в пределах ±0,08 мкм.

Качество лезвия или клинка: радиальное биение лезвия влияет на точность резки, технология динамического равновесия шпинделя может контролировать эксцентриситет лезвия в определенном диапазоне, например, Tokyo Precision DFD8510 с использованием шпинделя воздушного подшипника, чтобы уменьшить пульсацию до 0,3 мкм. Для клинков степень износа также влияет на точность трещин, которые необходимо регулярно проверять и заменять.

Параметры процесса резки

Скорость резки: слишком быстрая скорость резки может привести к нестабильности силы резки, так что край чипа неровный или даже сломанный; Слишком медленная скорость может повлиять на производительность и может вызвать тепловое повреждение кристаллического круга из - за длительного накопления тепла.

Глубина резки: глубина резки должна точно контролироваться в соответствии с толщиной кристаллического круга и характеристиками материала, слишком мелкая может привести к тому, что чип не будет полностью разделен, а слишком глубокая может повредить тонкую структуру внутри чипа.

Скорость подачи: скорость подачи должна соответствовать скорости резки и глубине резки, чтобы обеспечить стабильность и точность процесса резки, иначе может возникнуть большее механическое напряжение, которое приведет к разрыву или деформации чипа.

Материал и предварительная обработка

Характеристики кристаллического круглого материала: различные полупроводниковые материалы имеют разную твердость, хрупкость и термочувствительность, что влияет на эффект резки. Например, кремниевые кристаллические круги относительно тверды, в то время как нитрид галлия и другие материалы более уязвимы, резка требует различных технологических параметров и методов резки.

Качество поверхности кристаллического круга: чистота поверхности кристаллического круга напрямую влияет на эффект резки, и если на поверхности остаются частицы или химические вещества, это может привести к отклонению пути резки от заданной орбиты и увеличению риска разрыва чипа. Кроме того, способ фиксации кристаллического круга также влияет на точность резки, а плохая фиксация может привести к смещению кристаллического круга во время резки.

Факторы окружающей среды: изменения температуры и влажности могут влиять на состояние кристаллического круга и оборудования, а высокая температура может привести к расширению материала кристаллического круга, влияя на точность резки; Слишком низкая влажность может привести к электростатическому накоплению и адсорбции примесей, таких как пыль, что влияет на качество резки. Поэтому поддержание постоянной температуры и влажности имеет решающее значение для обеспечения точности обработки полупроводниковых трещин.