разрядная плазменная агломерационная печьЭто оборудование для нагрева и спекания материала с использованием энергии плазмы, генерируемой электромагнитным полем. Устройство использует высокочастотную разрядную технологию для преобразования газа в плазму, которая производит высокоэнергетические электроны в плазме и приводит к резким столкновениям на поверхности и внутри материала, что обеспечивает быстрый нагрев и спекание. Разрядные плазменные спекатели широко используются в таких областях, как обработка материалов, поверхностное покрытие и разработка новых материалов, их характеристики включают в себя быструю скорость нагрева, равномерную температуру, низкое потребление энергии, меньшее загрязнение и так далее.
Готовность устройства с параметрами:
Формы и образцы для заполнения :
Используйте графитовую форму (термостойкость ≥1600°C), чтобы обеспечить равномерное заполнение порошка и умеренную плотность, избегая местного накопления, которое приводит к неравномерному спеканию.
Внутренний диаметр формы должен соответствовать размеру образца, обычно резервируется 5 - 10% запаса усадки .
Параметры процесса :
Температура : в зависимости от температуры плавления материала (например, металлический материал в 0,5 - 0,7 раза больше температуры плавления, керамический материал может быть ниже 200 - 500 °C)
Давление : Обычно 30 - 50 МПа, твердые материалы (например, карбид бора) требуют более высокого давления
Электрический
Время : время изоляции 1 - 7 минут, избегайте грубого зерна
Управление процессом спекания:
Период потепления:
Применяется ступенчатое потепление (например, при температуре ниже 600 ° C при температуре 100 ° C / min, в зоне высокой температуры до 500 - 1000 ° C / min) .
Импульсный ток быстро нагревается за счет тепла Джоуля, одновременно активируя электрическую миграцию и электропластический эффект .
Плазма и уплотнение:
Импульсный ток создает локальную высокую температуру (до 10000 °C) в зазоре частиц, способствуя поверхностному испарению и атомной диффузии .
Давление и ток взаимодействуют, ускоряя устранение пористости, вызывая плотность до 98% или более .
Охлаждение и удаление:
Процедурное охлаждение (например, 5 - 10°С / мин), чтобы избежать теплового напряжения, которое приводит к растрескиванию образца
Охлаждение до температуры ниже 200 ° C может быть открыто, чтобы предотвратить окисление графитовой формы.