Кварцевый кристалл и генератор образуют резонансный контур, который генерирует стабильный колебательный сигнал. Частота колебаний нового чипа составляет 6 МГц. Когда чип покрыт пленкой, резонансная частота уменьшается из - за увеличения веса чипа и поверхностного натяжения. Это изменение частоты обнаруживается частотомером, и толщина покрытия на чипе рассчитывается на основе таких параметров, как скорость изменения частоты и плотность материала и акустическое сопротивление материала. Наконец, скорость покрытия рассчитывается по величине изменения толщины внутреннего слоя в единицу времени.

Сначала чип устанавливается на передней части зонда и помещается в вакуумную камеру. Установите « инструментальный фактор» пленочного материала в мониторе (для калибровки таких факторов, как плотность и напряжение) и требуемая толщина. Затем начинается нанесение покрытия, и монитор показывает текущую толщину и скорость осаждения в режиме реального времени. Когда толщина достигает заданного значения, монитор посылает сигнал, который автоматически закрывает перегородку или источник испарения и останавливает покрытие.

Толщиномер мембраны может непосредственно измерять толщину массы, принцип прост, подходит практически для всех типов материалов (металл, среда и т. Д.) и может одновременно контролировать толщину и скорость осаждения, управлять технологической стабильностью, относительный оптический метод, оборудование и расходные материалы (кристаллические вибраторы) дешевле. Но измеряется толщина на чипе, а не на реальной базе, и на самом деле существует ошибка положения. Более чувствительный к изменениям температуры, необходимо стабилизировать режим работы, после слишком толстого покрытия пластины разреза будет недействительным, необходимо заменить. При использовании необходимо выбрать использование толщиномера мембраны в зависимости от фактических обстоятельств.