Добро пожаловать Клиент!
instrumentb2bНовое поколение многолучевых сканирующих зеркал ZEISS официально представлено

推动成像速度革新 | 全新一代蔡司多束扫描电镜正式上市






Высокоскоростная визуализация

Помещение больших образцов

Автоматизированный интеллектуальный процесс формирования изображений

Многофункциональные области











Быстрый прорыв, НаноЭстер

91 параллельный электронный луч одновременно генерирует более 3 ТБ данных в час с высоким контрастным отношением сигнала и шума. Для получения изображений размером 4 нм пикселя на срезе 1 мм2 требуется менее 2 минут.

推动成像速度革新 | 全新一代蔡司多束扫描电镜正式上市

推动成像速度革新 | 全新一代蔡司多束扫描电镜正式上市

Крысиный мозговой разрез. На левом изображении изображена область площадью 165 мкм × 143 мкм с помощью MultiSEM 706, что занимает всего 1,5 секунды.

На снимке справа показано усиление 30 мкм области в срезе мозга крысы. Образец был предоставлен Чикагским университетом Б. Кастури.


推动成像速度革新 | 全新一代蔡司多束扫描电镜正式上市

После обработки и полировки ИС левый рисунок использует MultiSEM 706 для получения изображений за 1,5 секунды, покрывая шестиугольное поле зрения 132 мкм × 114 мкм. На правом рисунке показан эффект усиления 30 мкм в интегральной схеме. Образцы были предоставлены C. Pawlowicz, компанией TechInsights, Онтарио, Канада.


Изображение больших образцов, анализ высокого потока

MultiSEM позволяет визуализировать большие площади образцов. Принимая во внимание всю картину и детали структуры сверхбольшого образца, в сочетании со сбором последовательных срезов, полный клеточный, объемный и даже полный трехмерный анализ мозговой ткани с высоким разрешением.

推动成像速度革新 | 全新一代蔡司多束扫描电镜正式上市

Используя MultiSEM, мы получаем изображения с высоким разрешением 1 мм3 тканей коры головного мозга человека и проводим трехмерный анализ различных клеточных структур. Левый рисунок показывает трехмерную реконструкцию конических нейронов в плоскости ткани 2 x 3 мм2. На правом рисунке показана трехмерная реконструкция локальных объемных нейронов. Изображение было предоставлено лабораторией Лихтмана Гарвардского университета, а рендеринг был сделан Д. Бергером.

推动成像速度革新 | 全新一代蔡司多束扫描电镜正式上市

Приложения для обратной инженерии: использование MultiSEM для быстрого завершения стратифицированного общего сканирования продвинутого графического чипа с 5 - нм пиксельным размером и временем пребывания в точке 100ns, а также 3D - реконструкция данных изображений для структуры цифрового слоя для проверки дизайна макета. Одному одновременному сканированию 91 луча требуется всего 1,4 секунды, чтобы получить изображение с разрешением нанометра в шестиугольной области (длинная ось 165um).


Интеллектуальный контроль, усложняющийся для Джейн

Инновационный программный интерфейс ZEN интуитивно понятный и простой, помощник экспериментального процесса упрощает громоздкие настройки, множественные интеллектуальные вспомогательные функции уменьшают рабочую нагрузку оператора, автоматическая система регулировки оптического пути обеспечивает высокое качество изображения в течение длительного времени без вмешательства человека.

推动成像速度革新 | 全新一代蔡司多束扫描电镜正式上市

Автоматическое обнаружение срезов, экономия ручного труда

推动成像速度革新 | 全新一代蔡司多束扫描电镜正式上市

Интеллектуальное управление данными для обеспечения целостности данных

推动成像速度革新 | 全新一代蔡司多束扫描电镜正式上市

Используйте программное обеспечение ZEN для управления MultiSEM


Новый Zaiss MultiSEM 706

Большие микроизображения

以突破性的速度

Расшифровать больше тайн






Последние новости