Добро пожаловать Клиент!
instrumentb2bПредисловие к мероприятию 2024 Сучжоуская конференция по инновационному развитию и возможностям передовых полупроводниковых технологий

ДИМЕК

Международный конференц - центр Сучжоу Лингшань

活动预告 | 2024 苏州半导体先进技术创新发展和机遇大会


Краткая информация о деятельности

Время: 22 мая - 23 мая

Место проведения: Международный конференц - центр Сучжоу Лингшань

Номер выставки: 43А

活动预告 | 2024 苏州半导体先进技术创新发展和机遇大会

Daimei China примет участие в конференции « Передовые технологии и приложения для полупроводниковых соединений 2024 года», которая состоится 22 - 23 мая 2024 года в Сучжоу. Конференция, организованная ACT International, является крупным событием в области полупроводниковой промышленности, собрав экспертов, ученых и бизнес - элиту в отрасли, чтобы обсудить передовые темы, такие как соединения полупроводниковых материалов и процессы подготовки, силовые устройства и прикладные технологии.

К тому времени,Директор Daimei China Bu Xinping объединится с менеджером Presis North China Du JialianВ 10: 15 он был опубликован под названиемРазорвать оковы, ограничивающие три поколения полутернистых ремесел"Тематическое выступление.

Мы искренне приглашаем друзей из всех слоев общества посетить наш стенд, чтобы встретиться лицом к лицу с нами и изучить возможности сотрудничества в будущем. Ваша поддержка и участие будут для нас большой честью. Ждем встречи с Вами в Сочи!

Основные выступления

Повестка дня Генеральной Ассамблеи

活动预告 | 2024 苏州半导体先进技术创新发展和机遇大会


活动预告 | 2024 苏州半导体先进技术创新发展和机遇大会

Предварительная регистрация

После сканирования QR - кода для предварительной регистрации у вас будет возможность получить красивый подарок (набор посуды) в выставочном стенде Daimei. Обратите внимание, что количество подарков ограничено, сначала получите


Последние новости