MOCON поддерживает 5 - й Китайский форум по инновационному развитию упаковки для молодежиСеть химических инструментов

С 17 по 18 августа 2023 года в отеле Radisson в западном пригороде Шанхая Хунцяо состоится 5 - й Китайский форум по инновационному развитию упаковки для молодежи (PDF - 2023).

Конференция была посвящена теме « Содействие устойчивому развитию и инновациям в области упаковки в контексте двойного углерода». По словам организаторов, форум соберет руководителей среднего и высшего звена из всех производственных цепочек упаковки, чтобы обсудить тенденции развития упаковочных инноваций, устойчивой упаковочной и упаковочной промышленности, содействовать углубленному стыковочному обмену и оптимальному распределению ресурсов между упаковочной промышленностью вверх и вниз по течению.

Чтобы помочь молодым студентам упаковать инновационные мечты, чтобы создать лучшее будущее упаковки. MOCON спонсирует 5 - ю Китайскую стипендию по инновациям в области упаковки и примет участие в форуме 18 августа в качестве приглашенного оратора, чтобы обсудить с участниками будущее устойчивого развития упаковки и инноваций.

Основные темы MOCON:Оптимизируйте свою технологию упаковки и продлевайте срок годности.

Время: 18 августа, 11 час. 00 мин. - 11 час. 30 мин.

Докладчик: Хо Чжиюн (директор по продажам и рынкам в Азиатско - Тихоокеанском регионе, MOCON)