Клейкая машина

Благодаря точному управлению гибкой диафрагмой (диафрагмой) в соединительной полости, WSB300 обеспечивает бестрещинистость сверхтонких кристаллических кругов, высокую толщину соединения и отличную точность размера во время соединения. Эта диафрагма позволяет кристаллическим кругам контролируемым образом сжиматься в восковом слое, образуя однородный и параллельный буфер, который эффективно защищает кристаллическую окружность и ее структуру устройства. В то же время конструкция устройства избегает прямого контакта между кристаллической окружностью / базовой пластиной и структурой устройства и опорным диском, что еще больше снижает риск повреждения кристаллической окружности. Устройство использует интерфейс управления сенсорным экраном, работает интуитивно, пользователи могут программировать ключевые технологические параметры, такие как температура и нагрузка. Встроенная система связи давления в сочетании с вакуумом и регулированием положительного давления может обеспечить стабильный и надежный эффект связи. Его вакуумная / манометрическая полость поддерживает образцы диаметром до 300 мм (12 дюймов) и толщиной 12 мм. После ввода образца система автоматически поднимает вакуум и нагревается до заданного значения, а конкретное технологическое время зависит от комбинации связующего материала, размера кристаллической окружности и технологических параметров. Весь процесс связывания поддерживает полностью автоматическое управление временем, температурой и процессом испарения воска и может быть гибко отрегулирован и оптимизирован в соответствии с требованиями, включая стадию охлаждения, обычно около 60 минут, чтобы завершить высококачественный процесс автоматического соединения.