- Электронная почта
- Телефон
-
Адрес
Шанхайский район Сунцзян
Категории продукта
Шанхайская компания электронных технологий
FE1000 Оборудование для упаковки
ДоговариваемыйОбновление на05/06
- Модель
- Природа производителя
- Производители
- Категория продукта
- Место происхождения
Обзор
Для сохранения своих гибких характеристик гибкие электронные устройства обычно используют процесс осаждения пленки для создания различных функциональных слоев на гибком и растягивающемся базовом материале для создания гибких электронных устройств. По мере того, как сфера применения гибкой электроники продолжает расширяться, предъявляя более высокие требования к производительности и сроку службы устройства, упаковка гибкой электроники становится все более важной. Пакет не только защищает гибкие электронные устройства от физических повреждений, таких как царапины и удары внешних сил, но и предотвращает эрозию и отказ функционального слоя, вызванные окружающей средой, такой как вода, кислород, частицы и температура, тем самым обеспечивая производительность устройства и продлевая срок службы.
Подробности о продукте
Для сохранения своих гибких характеристик гибкие электронные устройства обычно используют процесс осаждения пленки для создания различных функциональных слоев на гибком и растягивающемся базовом материале для создания гибких электронных устройств. По мере того, как сфера применения гибкой электроники продолжает расширяться, предъявляя более высокие требования к производительности и сроку службы устройства, упаковка гибкой электроники становится все более важной. Пакет не только защищает гибкие электронные устройства от физических повреждений, таких как царапины и удары внешних сил, но и предотвращает эрозию и отказ функционального слоя, вызванные окружающей средой, такой как вода, кислород, частицы и температура, тем самым обеспечивая производительность устройства и продлевая срок службы.
Разработан специально для упаковки гибких электронных устройств.
Интегрированные технологии упаковки с клеем, покрытием и вакуумным термокомпрессованием
Поддержка термокомпрессионной упаковки в атмосфере инертного газа
Поддержка процессов проектирования и упаковки, а также настройка и настройка параметров для обеспечения технологической согласованности
Адаптация ко всем типам распространенных резиновых материалов и упаковочных клеев
Электронные устройства на основе мягких / твердых материалов различной толщины
Применяется к органическим / перовскитным солнечным батареям, электролюминесцентным / обесцвечивающим устройствам, гибким схемам, фотоэлектрическим датчикам, суперконденсаторам, схемам Hybrid и другим устройствам
Примеры применения
Похожий продукт рекомендовать
