- Электронная почта
- Телефон
-
Адрес
Цяньхай, Шэньчжэнь
Shenzhen Simi Technology Co., Ltd
Цяньхай, Шэньчжэнь
КИС измерительная система вязкости при разрыве
ТОП-Комплекс ПРО Интегрированный анализатор изображений изломов - это наша компания, основанная на реальных потребностях широкого круга пользователей и "GB/T 21143-2014Единый метод испытаний на квазистатическую вязкость при разрывеGB/T 4161-2007вязкость металлического материала при плоской деформацииКИКТочный прибор, разработанный для проверки точных измерений изломов ударных образцов в соответствии с требованиями к изломам, предусмотренными в методе испытаний.
Продукт применяется при разрыве металлических материалов,КицАДжикИзмерение длины трещины при разрыве, линия, угол, центр, прямоугольник, размер образца и другие измерения и анализ. С помощью своей специальной электронно - оптической системы отбора проб форма излома ударного образца отбирается в режиме реального времени во всем поле зрения, что позволяет завершить равномерное измерение излома вязкости к разрыву. Удобная работа, высокая точность и возможность выполнять операции, которые ранее не могли быть выполнены вручную. Хранящиеся данные о результатах позволяют пользователям проводить повторную проверку.
КИС измерительная система вязкости при разрыве
КицАДжикИзмерение длины трещин
измерение площади излома
автоматическое измерение размеров образца
Автоматическое измерение размеров образцов с несколькими спецификациями (пластины, стержни)
Многочисленные макроскопические измерения
Многочисленные измерения площади, процента
Используя специальные телецентрические объективы с большой глубиной обзора, чтобы убедиться, что не будет явления изменения фокусного расстояния и размытых и размерных форм из - за разности сегментов, искажения изображения продукта могут быть незначительными, алгоритмы измерительного программного обеспечения * обеспечивают высокоточные измерения всей системы и восстанавливают реальные размеры продукта.
Использование небольших искажений объектива делает искажения изображения продукта незначительными, что делает более точные измерения в поле зрения.
Использование * субпиксельной технологии разделения обеспечивает большую точность измерений.
Даже периферийные части поля зрения менее деформированы.
Используя специальную конструкцию телецентрического объектива с большой глубиной обзора, искажения изображения продукта могут быть незначительными, что делает более точные измерения в реальном поле зрения.
Даже с разницей фокус остается ясным.
Используйте специальную конструкцию круглого объектива большой глубины, чтобы убедиться, что из - за разности сегментов не будет размытого фокусного расстояния. До тех пор, пока детали обнаружения находятся в диапазоне глубины, без фокусировки, все детали могут быть четко изображены вверх и вниз.