ИС сверхчистая вода

В крупномасштабных интегральных схемах сверхчистого качества воды приоритетными показателями качества воды являются: удельное сопротивление, TOC、 Силикон, частицы, тяжелые металлы, растворенный кислород, щелочные металлы и т. Д. Такие вещества растворяются в воде, и в процессе изготовления чипов интегральных схем, чем больше ионных компонентов в используемом качестве воды, тем больше влияние на процесс изготовления продукта, что снижает качество продукта.

Сверхчистая вода в интегральных схемах часто используется для очистки промышленного полупроводникового сырья и используемой посуды, изготовления фотолитографических покрытий и источников водяного пара для окисления кремниевых пластин. Кроме того, вакуумные трубки и другие производства, толстопленочные и тонкопленочные схемы, твердотельные электронные устройства, печатные схемы и т. Д. Также требуют использования сверхчистой воды. По мере того, как технология продолжает развиваться, интеграция интегральных схем растет с каждым днем, а требования к качеству воды также возрастают, что делает процесс очистки сверхчистой воды и устойчивость продукции, непрерывность производства, автоматизацию и простоту оборудования предъявляют более строгие требования.

Процесс:

Оригинальная вода → Насос давления сырой воды → Многодиэлектрический фильтр → Фильтр активированного угля → Мягкий фильтр → прецизионный фильтр → фильтр из смолы
Первичная вода → насос давления сырой воды → полидиэлектрический фильтр → фильтр активированного угля → мягкий фильтр → прецизионный фильтр → первый уровень обратного осмоса → регулирование PH → промежуточный резервуар → второй уровень обратного осмоса (поверхность мембраны обратного осмоса с положительным зарядом) → чистый резервуар → насос чистой воды → микропористый фильтр → точка воды
Первичная вода → насос давления сырой воды → полидиэлектрический фильтр → фильтр активированного угля → мягкая вода → прецизионный фильтр → машина обратного осмоса первого уровня → промежуточный резервуар → промежуточный насос → система EDI → микропористый фильтр → точка воды

Для современных интегральных схем с ультрачистой водой применяется усовершенствованная полностью автоматическая двухступенчатая технология обратного осмоса + EDI электрическое обессоливание + полировка гибридного оборудования, в передней части предварительной обработки с использованием обработки обратного осмоса, может эффективно удалять различные соли и примеси в воде, а затем использовать технологию электрического обессоливания и полировки смесителя EDI, может эффективно удалять растворимые ионы качества воды, еще больше улучшать качество воды, так что конечное качество воды соответствует требованиям технологии воды.

Особенности оборудования:

1. Использование импортных нагнетательных насосов, высокая неэффективность шума, стабильная и надежная
2.Полностью автоматизированная программа электрического управления, также может быть выбрана для работы с сенсорным экраном, удобно в использовании.
3.Использование полностью автоматизированной системы предварительной обработки для достижения беспилотной работы, сокращения затрат на ручное обслуживание.
4.Использование импортной мембраны обратного осмоса, высокая скорость обессоливания, длительный срок службы, низкие эксплуатационные расходы.
5. Индивидуальный дизайн, соответствующий качеству местной воды, для удовлетворения потребностей во всех аспектах.
6. Мониторинг и контроль качества воды в режиме онлайн, мониторинг изменений качества воды в режиме реального времени, обеспечение качества и безопасности воды.
7. Экономия регенерированной воды и объектов по очистке вторичных сточных вод, высокая производительность воды (до 95%).
8. Оборудование для перевозки без резервирования кислот и щелочей и разбавления кислот и щелочей используется безопасно и надежно, чтобы избежать воздействия кислот и щелочей на работников.
9. Упрощение процесса установки и уменьшение площади участка.

Область применения:

1 Полупроводниковые материалы, приборы, печатные платы и готовые изделия интегральных схем, полуфабрикаты для сверхчистой воды.
Производство транзисторов в основном используется для очистки кремниевых пластин, а небольшое количество используется для приготовления жидкости.
3. Производство, обработка, очистка полупроводниковых материалов, материалов на основе кристаллов.
4. Производство интегральных схем для очистки кремниевых пластин с высокой степенью очистки воды.
5. Производство электронных труб, карбонатный раствор для покрытия катодов электронных труб.
6. Фотоэлектрические продукты, другие высокотехнологичные микропродукты.
Производство кинескопов и электронно - лучевых труб, чистая вода для ингредиентов.
Электролитические конденсаторы производят алюминиевую фольгу и промывку рабочих деталей.