-
Электронная почта
qeservice@enli.com.tw
-
Телефон
18512186724
-
Адрес
169А, комната 409.
Гуанъянь
qeservice@enli.com.tw
18512186724
169А, комната 409.
БсветСканирующий дефектный визуализатор является обновленной версией теста на индукционный ток лазерного луча (LBIC). Он использует лазерный луч с длиной волны больше, чем полупроводниковый энергетический зазор для облучения полупроводника, создавая пары электронов - электрических дыр. Благодаря быстрому сканированию поверхности образца можно получить распределение изображений, которое выявляет изменения внутреннего тока для анализа распределения различных дефектов. Это помогает анализировать качество подготовки образцов и улучшает процесс.
•Сканирование распределения фотоэлектрических токов
•Распределение оптического напряжения сканирования
•Развернуть распределение напряжения открытого и короткого замыкания
•Анализ поверхностного загрязнения
•Анализ распределения зон короткого замыкания
•Выявление и анализ микротрещин
•Анализ распределения длины диффузии нескольких носителей (функция выбора)


![]()






| проект | Описание параметров. |
|---|---|
| функция | A. Использование лазерного луча с длиной волны, превышающей полупроводниковый зазор, для создания пар электронных дырок в полупроводнике, изучения влияния зоны истощения на изменения внутреннего тока, понимания и анализа распределения различных дефектов в качестве направления совершенствования процесса. b. Возможность сканирования распределения фотоэлектрического тока на поверхности образца. C. Возможность сканирования распределения оптического напряжения на поверхности образца. d. Возможность сканирования распределения напряжения открытого и короткого замыкания. е. Способность анализировать поверхностное загрязнение. F. Возможность анализа распределения зон короткого замыкания. G. Возможность распознавать и анализировать области микротрещин. H. Способность анализировать распределение длины диффузии нескольких носителей (необязательно). |
| Источник возбуждения |
Лазер 405 ± 10 нм Лазер 520 ± 10 нм Лазер 635 ± 10 нм Лазер 830 ± 10 нм |
| Область сканирования | ≥100мм×100мм |
| Размер лазерного пятна | Ближе к точке режима TEM00 |
| Разрешение картирования |
А. Разрешение сканирования 50 мкм b. Разрешение сканирования может быть установлено с помощью программного обеспечения |
| Время съемки | < 4 минуты (100mm×100 мм, разрешение 50um) |
| Аспекты | 60 см * 60 см * 100 см |
| программное обеспечение | A. Визуализация LBIC 3D b.2D Анализ поперечного сечения (соотношение сторон электрода) c. Анализ распределения реакции оптического тока (в сочетании с длинноволновым лазерным источником) d. Функции сохранения и экспорта данных |