Система плазменной обработки

Описание продукта: VPS - RF05 - это небольшой настольный вакуумный плазменный процессор, принцип которого заключается в том, что в вакууме (около 10 ~ 100pa) газ подвергается электрическому полю, газ переходит из газообразного состояния в плазменное состояние при энергии, обеспечиваемой электрическим полем (также известным как « четвертое состояние» вещества), в котором содержится большое количество активных частиц, таких как электроны, ионы, фотоны и различные свободные радикалы, которые имеют больше типов активных частиц, более активны и более восприимчивы к реакциям на поверхности материала, к которому они контактируют, чем обычные химические реакции. Используя эти частицы высокой энергии и активные частицы для физических или химических реакций с поверхностью материала, достигается цель изменения свойств поверхности материала.

Система плазменной обработкиХарактеристики: Импортировать технологию схемы плазменного питания, структуру разряда, чтобы обеспечить равномерное распределение плазмы.

Система плазменной обработкиПрименение: Удаление поверхностных органических веществ, повышение вязкости, улучшение смачиваемости поверхности, улучшение биологической совместимости, улучшение энергии поверхности, улучшение шероховатости поверхности.

Параметры продукта: