Модульный многочиповый загрузчик SiP

Высокоточная гибридная многочиповая вставка, адаптированная к одностороннему производству сложных модулей. Различные модули, в основном используемые в полупроводниковой промышленности для вставки / перемотки, включая световые модули, упаковку системного уровня (SIP), модули камеры и так далее. Ключевые оси используют высокоточные линейные двигатели для достижения быстрой реакции луча, точного управления и стабильной работы.

1.Использование высокоэффективной, высокоточной спортивной платформы, высокая скорость настройки модулей, более гибкий

2. Сварная головка большого хода, до 7 типов сварных головок, 5 типов верхних игл, адаптированных к большему количеству интеллектуальных модулей, прикрепленных к требованиям

Стационарный рабочий стол с трехступенчатой ленточной передачей может обрабатывать продукты на всех этапах независимо

Визуальное использование CMOS камеры и RGB источника света для более широкого спектра базовых чипов

Поддержка подключения устройств, протокол SECS / GEM