Специальный ультразвуковой расходомер для управления полировкой оборудования CMP

Специальный ультразвуковой расходомер для управления полировкой оборудования CMP

I. Основные понятия химической механической полировки (CMP):

CMP， Химическая механическая полировка - это технология точного шлифования и полировки поверхности кремниевой пластины путем химического и механического сочетания. Именно аппаратная основа этой технологии обеспечивает глобальную плоскость поверхности кремниевых пластин, обеспечивая хорошую основу для последующего процесса. Оборудование CMP является ключевым технологическим оборудованием в области производства полупроводников.

Специальный ультразвуковой расходомер для управления полировкой оборудования CMP

Специальный ультразвуковой расходомер для управления полировкой оборудования CMP

Специальный ультразвуковой расходомер для управления полировкой оборудования CMP

Специальный ультразвуковой расходомер для управления полировкой оборудования CMP

Специальный ультразвуковой расходомер для управления полировкой оборудования CMP

Основные сведения об оборудовании CMP

1) Основные процессы CMP

Процесс CMP состоит из трех основных этапов: полировки, очистки и передачи. Во время полировки химический состав полировочной жидкости вступает в реакцию с поверхностным материалом кристаллической окружности, образуя слой пленки, который может быть механически удален, а затем полировочная прокладка удаляет этот слой пленки механическим действием, тем самым достигая плавности поверхности.

2) Основные типы оборудования CMP

Устройства CMP можно разделить на 8 - дюймовые, 12 - дюймовые и 6 / 8 - дюймовые совместимые устройства в зависимости от потребностей приложения.

3) Основные области применения оборудования CMP

В основном используется в области производства полупроводников, а производственная цепочка полупроводников может быть разделена на четыре основных аспекта: производство материалов из кристаллических пластин, проектирование полупроводников, производство полупроводников и испытания упаковки. В дополнение к компонентам проектирования полупроводников, есть другие области применения CMP - оборудования:

(1) Производственные звенья кристаллического круглого материала: в полировочном звене необходимо использовать оборудование CMP для выравнивания кристаллического круглого материала.