Рентгеновский флуоресцентный толщиномер

EDX-VРентгеновский флуоресцентный толщиномерЭто прибор Tianrui, который собирает более 30 лет технологии измерения толщины рентгеновской флуоресцентной пленки, разработал рентгеновский анализатор толщины и состава флуоресцентного покрытия. Инструмент использует многопроводную капиллярную рентгеновскую оптическую систему для анализа толщины покрытия и состава электронных деталей микрометрового размера, игл чипа, микрообластей кристаллической окружности и других компонентов, может быть эффективно и точно измерен.

EDX-VРентгеновский флуоресцентный толщиномерПреимущества производительности
1. В сочетании с потребностями обнаружения крошечных образцов в отрасли покрытия, специально разработанная система ультраближнего оптического пути, подходящая для обнаружения покрытия, уменьшает потери энергетического процесса. Оснащен усовершенствованной многопроводной капиллярной фокусирующей трубкой, что значительно улучшает характеристики обнаружения прибора, интенсивность фокусировки увеличивается в 1000 - 10000 раз, более высокая чувствительность обнаружения и точность анализа, а также высокая скорость счета для обеспечения точности и стабильности результатов испытаний.
2, панорамный + микро - двухкамерный дизайн, показывающий широкоугольное поле зрения Full HD, чтобы сделать наблюдение за образцом более полным; Разрешение на уровне микрон, лучшее удовлетворение тестирования ультрамикропродуктов, так что тестирование более широкое и удобное.
Передовая технология поликапилляров, сила сигнала на несколько порядков выше, чем у металлической коллимационной системы.
Многофункциональные дополнительные капилляры, которые хорошо отвечают различным требованиям тестирования пользователей.
5. Высокоточная мобильная тестовая платформа оси XYZ, в сочетании с двухлазерной системой позиционирования точки, может быть полностью автоматизирована в процессе тестирования образцов, чтобы почувствовать нажатие одной кнопки, тест более экономичен.

Область применения продукции
Измерение ультракрошечных компонентов и конструкций, таких как: печатная линейная плата, соединитель или рама выводов и т.д.;
Анализ ультратонких покрытий, таких как: покрытие Au толщиной до 2 нм и покрытие PD размером 30 нм;
измерение функциональных покрытий в электронике и полупроводниковой промышленности;
Анализ сложных многослойных систем;
Полностью автоматизированные измерения, например: для использования в области контроля качества;
Соответствует требованиям ENIG / ENEPIG и стандартам DINISO3497, ASTMB568, IPC4552 и IPC4556.