чип с рентгеновским дефектоскопом

чип с рентгеновским дефектоскопомXIS1000

чип с рентгеновским дефектоскопомXIS1000Это универсальное, высокоточное оборудование для неразрушающего обнаружения, с хорошим эффектом обнаружения, может легко реагировать на различные пользовательские требования к многоазимутальному и многоугольному тестированию продукта. В основном используется для производства полупроводниковых деталей, обработки электроники, упаковки электроники, питания, литья литья, аккумуляторной конденсаторной промышленности, реальной подложки и других отраслей промышленности для наблюдения внутренних дефектов продукции, а также может использоваться для автомобильных деталей, алюминиевых литых форм, фотоэлектрической промышленности, а также прессованных пластмасс, керамических изделий и других специальных промышленных испытаний, пользователи могут легко выбрать плохие продукты.

чип с рентгеновским дефектоскопомXIS1000Высокоточное неразрушающее контрольное оружие, специально разработанное для малых и средних деталей, фокусируется на монтажных платах, литье под давлением внутриАнализ дефектов отдела, но также может быть бесшовно подключен к прибору XRF для достижения « Элементный компонент + внутренняя структура» единого общего измерения, чтобы « безопасно, эффективно, умно, синергизм»Преодоление традиционных слепых зон обнаружения, для электронного производства, прецизионного литья и других отраслей промышленности, чтобы обеспечить всю цепочку решений для контроля качества.

чип с рентгеновским дефектоскопомПреимущества XIS1000

Максимальное напряжение трубы 160 кВ + 1,25 мА ток трубы, легкое проникновение чугуна / стали (10 - 15 мм), алюминия (60 - 80 мм) и других материалов, цифровая статическая технология визуализации, чтобы дефекты были хорошо видны, скорость распознавания ≥95%, точный захват платы для сварки / короткого замыкания, пористость / трещина литья под давлением и другие проблемы.

Блокировка дверей, кнопки аварийной остановки, сигнальные огни, сигнализаторы радиации и другие многократные предохранительные устройства, открытие двери или остановка пучка, максимальная доза излучения на 30 см вне оборудования составляет всего 0306 мкЗв / ч, что намного ниже национального стандарта (2,5 мкЗв / ч), соответствует GBZ 117 - 2022, GBZ / T 250 - 2014 и т. Д.Нормативные требования.

Интегрированная конструкция не требует дополнительной защитной камеры, компактный фюзеляж 810×780×1800mm, полость образца 450 ×400×560mm, адаптированная для обнаружения мелких и средних деталей, лаборатория и производственная линия могут быть гибко развернуты.

Человеко - машинный интерфейс дружелюбен, поддерживает работу в один клик, может обеспечить хранение изображений, экспорт данных и генерацию отчетов, в сочетании с процессом координации XRF более упрощен, снижает порог работы.

чип с рентгеновским дефектоскопомСценарий применения XIS1000