В области точной промышленности, такой как производство полупроводников, оптическое покрытие, новые энергетические материалы, точное управление толщиной пленки напрямую определяет производительность продукта.Компания Daimei Instruments Technology Services (Shanghai) Co., Ltd. с более чем 20 - летним технологическим накоплением построила систему измерения толщины тонкой пленки, охватывающую три основных технических пути: механический контакт, оптическая интерференция и спектральное отражение, чтобы предоставить отрасли полный спектр решений от лабораторных исследований и разработок до измерения производственных линий.

　　Механические контактные измерения: « тактильное восприятие» нанометровой точности

Для металлического покрытия, твердого покрытия и других сцен, Daimei использует высокоточный зондовый ступенчатый прибор. Основным компонентом является алмазный игольчатый зонд, который регистрирует взлеты и падения зонда на поверхности мембраны с помощью датчика вертикального смещения. Например, при измерении позолоченного слоя рамы полупроводниковых выводов устройство может точно улавливать ступенчатые изменения толщины 50 нм - 10 мкм со скоростью сканирования 0,1 мм / с и интервалом отбора проб 0,1 мкм в сочетании с управлением контактной силой 0,1 - 10 мН. Эта технология устраняет ошибку износа зонда с помощью многоточечной калибровки и обеспечивает точность повторения ± 0,05 мкм при обнаружении покрытия автомобильного электронного разъема.

　　Оптические интерферометрические измерения: « прозрачная революция» в декодировании световых волн

Для прозрачных мембран, таких как оптические линзы и фильтры, Daimei развертывает интерферометры белого света и эллиптические двойные технические маршруты. Интерферометр белого света использует широкополосный источник света 200 - 1000 нм для расчета толщины пленки путем анализа интерферометрических изображений отраженного света. В производстве линз для мобильных телефонов с покрытием AR устройство сканирует угол падения 75° в сочетании с моделью Cauchy, чтобы завершить измерение 5×5 - точечной решетки за 3 секунды, а значение однородности CV составляет 1,5%. Эллиптический дефлектор точно получает скорость преломления и толщину сверхтонкой пленки 1 - 500 нм с помощью анализа поляризованной фазовой разности света p / s и реализует управление уровнем ±0,1 нм при подготовке светового слоя OLED.

　　Спектральные рефлекторные измерения: "Спектральный ключ", проникающий в непрозрачность

Для полупроводниковых кремниевых кристаллов, толстых фоторезистов и других непрозрачных материалов Daimei выпустила спектральный рефлектор серии FilmetricsF3 - sX. Устройство использует 980 - 1550 нм ближнего инфракрасного света, чтобы взломать внутреннюю структуру фоторезиста SU - 8 толщиной 3 мм путем измерения фазовой модуляции спектра отражения. При обнаружении толщины 8 - дюймовой кристаллической окружности пятно диаметром 10 мкм проникает в непрозрачную мембрану и в сочетании с моделью Tauc - Lorentz завершает отображение распределения толщины всей пластины за 0,5 секунды с повторяющимся отклонением < 0,3 мкм. Его встроенная диагностическая система также контролирует напряжение мембраны в режиме реального времени, обеспечивая поддержку данных для оптимизации процесса.

От « тактильного восприятия» контактного зонда до « проникающего анализа» спектрального отражения прибор Daimei нарушает границы измерений с помощью многомерной технической матрицы. Его оборудование не только сертифицировано ISO17025, но и более глубоко интегрировано в замкнутое кольцо массового производства полупроводниковых, фотоэлектрических и новых энергетических отраслей, используя точный « язык толщины», чтобы написать новую главу в точном производстве в Китае.