I. Основные функции

1. Трехмерное изображение с высоким разрешением:: Благодаря рентгеновским источникам с фокусом микрон - и даже нано - уровней можно получить трехмерные изображения разломов с точностью 1 - 10 мкм, чтобы четко отображать крошечные структуры внутри продукта, такие как соединение проводов чипа, пористость материала, крошечные трещины и так далее.
2. Обнаружение неразрушающих дефектов:: Без разборки или разрушения образца можно идентифицировать внутренние скрытые дефекты, включая трещины, пузырьки, примеси, рыхление, дислокацию сборки и т. Д. И количественно измеримый размер, местоположение и форму дефекта.
3. Измерение размеров конструкции:: На основе трехмерных изображений для точного измерения размера, не только для измерения видимого размера поверхности, но и для измерения внутренней полости, положения отверстия, толщины стенки и других размеров, которые не могут быть непосредственно контактированы, точность до микронного уровня для удовлетворения потребностей в обнаружении точных деталей.
4. Обратное моделирование и анализ:: Преобразование трехмерных данных, полученных при сканировании, в трехмерные модели для обратного проектирования продукта, структурной оптимизации или сравнения с проектными чертежами для анализа отклонений между фактическим продуктом и проектным решением.

II. Основные виды применения

• электронная промышленность:: Проверка дефектов внутренней сварки микросхем, плат (например, мнимой сварки, пустой сварки), упакованных пузырьков и структурной целостности микроэлектронных элементов.
• Автомобильная промышленность:: Для форсунок двигателя, лопастей турбины и других прецизионных деталей, проверить внутренние пористости, трещины, а также измерить ключевые внутренние размеры, чтобы обеспечить соответствие стандартам сборки.
• Аэрокосмическая промышленность:: Для неразрушающего обнаружения деталей космических аппаратов (например, титановых компонентов, композитных компонентов), выявления внутренних крошечных трещин, включения и других скрытых опасностей для обеспечения безопасности использования в экстремальных условиях.
• Сфера материаловедения:: Анализ внутренней микроструктуры металлов, керамики и композитов, таких как распределение пористости, форма зерна, изучение связи механических свойств материала с внутренней структурой.
• Промышленность медицинского оборудования:: Проверьте внутреннюю структурную целостность искусственных суставов и имплантируемых медицинских устройств, чтобы убедиться в отсутствии дефектов, а также проверить, соответствуют ли их размеры и точность стандартам медицинского использования.