трехмерное лазерное записывающее устройствоЭто сложная и программируемая система обработки без маски. Он фокусируется на лазерном луче, непосредственно сканирующем экспозицию на таких материалах, как фоторезист, для достижения трехмерной структуры от микрона до нанометра.
Технические характеристики:
Высокоточная обработка : может быть реализовано трехмерное производство с точностью нано - класса, чтобы удовлетворить взаимосвязь чипов и другие высокоточные сцены.
Обработка без маски : обработка непосредственно на основе цифровой модели, устраняя шаги и затраты на изготовление маски в традиционной фотолитографии.
• Трехмерная производительность обработки : Возможность построения трехмерной микронаноструктуры по точкам, линиям или слоям, подходит для изготовления сложных устройств, таких как устройства с микропотоком и фотонные кристаллы.
Преимущества трехмерной лазерной технологии прямой записи:
1.Реальная трехмерная мощность обработки
Преодолевая плоские ограничения традиционной фотолитографии, можно построить сложную трехмерную структуру непосредственно в направлении глубины (например, глубина 1 мм), чтобы реализовать трехмерную интеграцию волноводных массивов, фотонных чипов и т. Д.
Гибкое производство без маски
Цифровой контроль положения и интенсивности лазерной экспозиции, без необходимости создания шаблона маскировки, значительно снижает затраты на исследования и разработки и ускоряет итерацию процесса, особенно подходит для небольших партий, разнообразных сценариев подключения чипов.
Высокая точность наноуровня
Через фемтосекундную лазерную импульсную фокусировку, нелинейные оптические эффекты для достижения субмикронной обработки (например, диаметр волновода 5 - 30 мкм) для удовлетворения потребностей в микронаноточности для соединения чипа.
4. Универсальность материалов
Подходит для кремниевой базы, ниобата лития, полимеров и других материальных систем и может быть реализована через параметрическое регулирование коэффициента преломления, потерь и других материалов непрерывной регулируемой .