-
Электронная почта
cui@nanoscribe.com
-
Телефон
13917994506
-
Адрес
Новый район Пудун, Шанхай, зона свободной торговли, 26, комната 108.
Nano 3D Technology (Shanghai) Co., Ltd. Nanoscribe
Световая литография серой степени подключенные нано - производственные решения, производитель оборудования Napuke 3D Nanoscribe для вас, чтобы взломать!
Дата:2025-11-03Читать:1
Производство нано - соединений с серой литографией относится к: использование технологии литографии с серой степенью, одноразовое и высокоточное производство различных ключевых трехмерных микронанооптических структур, необходимых для оптического соединения.
Решения для производства нано - соединений с серой литографией с высокой точностью и высокой эффективностью стали важным способом решения проблемы производства нано - соединений с оптическим соединением, а соответствующие решения с клейким трехмерным покрытием имеют сильную репрезентативность, о чем говорится ниже:
Основная технология: Наклейкий трехмерный фотолитография с серой степенью светового соединения Нано - производственные решения Основной технологией является двухфотонная фотолитография с серой степенью (2GL) ®)。 Эта технология сочетает в себе превосходную производительность фотолитографии с серой степенью с уникальностью и гибкостью полимеризации двух фотонов, благодаря глубокой синергии между высокочастотным лазерным виброскопом и технологией регулировки динамического теломера 100 МГц для достижения прямой 3D - печати без маски, которая может регулировать размер и энергию элемента в реальном времени, а также одноразовое формирование трехмерной микронаноструктуры без многослойного разреза.
Поддержка оборудования: серия QuantumX представляет собой полноразмерную Q - первую двухфотонную лазерную систему прямой записи с серой литографией, такую как QuantumXalign системная шероховатость поверхности 10 нм, управление характеристическими размерами до 100 нм уровня, может печатать свободные криволинейные микрооптические элементы непосредственно на торце оптического волокна, фотонный чип, а также через 3D - автоматическое обнаружение волоконно - оптического сердечника и топологическое отображение базовой пластины, чтобы завершить автоматическое выравнивание субмикронного уровня, потери связи ниже 1 дБ. Система QuantumXlitho может обрабатывать различные типы фундаментов, такие как стеклянное стекло или кремниевые чипы до 6 дюймов, предназначенные для быстрого формования, мелкосерийного производства и эффективного изготовления исходной версии в процессе копирования.
Преимущества процесса: Во - первых, сверхвысокоточная обработка структуры связи, разрешение обработки ниже 100 нм, шероховатость поверхности оптического уровня (Ra < 5 нм), может быть непосредственно напечатана волоконно - оптическая схема - чип, микролинзовая решетка, необходимая для связи чипа - чипа, линза с градиентной скоростью преломления и другая структура, может контролировать потери связи фотонного устройства в пределах 1,5 дБ. Во - вторых, многоматериальная совместимость и гетерогенная интеграция, поддержка фоторезиста, стекла, материала на основе кремния и биосовместимых материалов и других фотонных упаковок, обычно используемых в основе, может быть реализована на одном и том же чипе « микрооптическая структура + проводящий интерфейсный канал» интегрированной печати. В - третьих, кросс - масштабное структурное производство, как для достижения нанометровых тонких характеристик, таких как апертура фотонного кристалла < 200 нм, так и для учета общей структуры миллиметрового уровня, такой как микроструйный оптический чип.
Сценарий применения: это решение покрывает всю цепочку фотонного инкапсуляции « НИОКР - массовое производство». Для университетов и научно - исследовательских институтов в течение 1 - 2 дней может быть завершена подготовка прототипа новой структуры с фотонной связью, вспомогательные сверхструктурированные поверхности, квантовые фотонные устройства и другие передовые технологические исследования и разработки; Для промышленного конца, через 6 - дюймовую платформу обработки кристаллического круга и автоматизированный процесс проектирования, для достижения мелкосерийного производства микролинзовой решетки оптических переключателей MEMS и других устройств оптической связи, и без замены маски можно переключить модель продукта, производительность выше, чем традиционная технология более чем на 30%.