Полупроводниковая промышленность предъявляет жесткие требования к качеству воды, сверхчистая вода как основной расходный материал для производства, ее качество напрямую влияет на качество чипов. Полупроводниковая сверхчистая вода должна соответствовать многомерным показателям: удельное сопротивление должно достигать 18,2 м омега.cm (25°C) выше, чтобы обеспечить крайне низкое содержание ионов; TOC (общий органический углерод) контролируется ниже 0,5 ppb, избегая воздействия на точность фотолитографии; Частицы размером более 0,05 микрона не более 100 частиц на литр для предотвращения дефектов фотолитографии; Растворимый кислород ниже 1 ppb подавляет размножение бактерий и образование окислительного слоя.
Применение сверхчистой воды проходит через весь процесс производства полупроводников: подготовительное звено кристаллической окружности используется для очистки и обеззараживания, обеспечения кристаллизации поверхности; Мойте шаблоны и кристаллические круги в процессе фотолитографии, чтобы обеспечить точность рисунка; Коррозионное, механическое полировочное звено играет роль охлаждения и очистки, поддерживает технологическую согласованность; Очистка металлических пленок на этапе электрохимического осаждения для обеспечения точности осаждения; Он также может использоваться для охлаждения оборудования и лабораторных экспериментов для обеспечения надежности данных.
Сверхчистая вода из водопроводной воды, требует многотехнологической глубины обработки: передний конец через ACF, UF, RO, EDI и другие процессы, TOC от 1 - 3 ppm водопроводной воды до 10 - 30 ppb; После установки TOC - UV - лампы дальнейшее снижение до 0,5 ppb, конечное достижение стандарта. Что касается обнаружения, частицы контролируются счетчиком жидких частиц, TOC、 Сопротивление, растворенный кислород, pH и другие показатели через онлайн - монитор (например, электрохимические приборы) в режиме реального времени, некоторые сцены должны быть интегрированы в систему для достижения динамического контроля качества воды.
Цикл мониторинга должен сочетаться с условиями работы и изменением качества воды, регулярным выборочным анализом, своевременным обнаружением проблем с качеством воды, чтобы избежать снижения качества чипа или производственных потерь из - за превышения общего органического углерода, чрезмерного растворенного кислорода и чрезмерного количества частиц. С уменьшением размера и повышением точности полупроводниковых компонентов мониторинг сверхчистой воды должен постоянно обновлять точность и технологии обнаружения (например, дистанционный мониторинг), чтобы соответствовать все более строгим требованиям к качеству воды в отрасли.