Традиционные гомогенизаторы обычно имеют только одну фиксированную каплевую головку или статическую головку, которая покрывает фоторезист на основе центральной капли или статического распыления, а затем равномерно расширяет коллоид центробежной силой, создаваемой высокоскоростным вращением.

Ультразвуковой симулятор с четырьмя соплами является революционным дизайном. Он включает в себя следующие основные компоненты:

1. Четыре независимых ультразвуковых пьезоэлектрических сопла: вот откуда они появились. Каждая головка представляет собой отдельный, точный блок распределения жидкости.

2. Высокоточный манипулятор: Эти четыре сопла установлены на многоградусном манипуляторе, который точно контролирует сложное трехмерное движение сопла над базой.

3. Технология ультразвукового распыления: с помощью высокочастотной ультразвуковой вибрации жидкость « разрывается» на чрезвычайно крошечные и однородные туманные капли (обычно диаметр на уровне микрон), которые затем выбрасываются через воздушную нагрузку.

4. Система совместного управления: сложная программная система, которая синхронизирует переключатель, расход и траекторию движения каждого сопла.

Краткое изложение принципа работы:
Вместо того, чтобы просто капать клей в центр, он, как « 3D - принтер» или « струйный принтер», управляет четырьмя соплами с помощью программы, сканирующей распыление на поверхности фундамента по заданному пути. Каждое сопло может работать независимо или совместно, обеспечивая однородность покрытия и гибкость, которых нет у qian.

II. Основные преимущества

По сравнению с традиционными симуляторами, ультразвуковая симметричная машина с четырьмя соплами имеет подавляющее преимущество:

1. Высокая однородность:

• Сканирующее напыление устраняет эффект « кометного хвоста» или накопления краев, вызванный традиционным капельным клеем из - за поверхностного натяжения и неравномерного первоначального распределения.

• УЗИ производит капли одинакового размера, что еще больше гарантирует однородность пленки.

2. Покрытие и конформность ступеней Zu:

• Это одно из главных преимуществ ZUI. Для базовых пластин с выпуклой структурой на поверхности (например, устройства MEMS, канавки на чипе) традиционное спиральное покрытие не позволяет коллоиду хорошо покрывать боковые стенки и дно.

• Система с четырьмя соплами может быть реализована конформным покрытием Wan Mei, регулируя угол и путь распыления, распыляя боковые стенки конструкции во многих направлениях.

3. Высокий коэффициент использования материалов:

• Традиционное ротационное покрытие выбрасывает более 95% фоторезиста из основной пластины, что приводит к огромным отходам, особенно для дорогостоящих функциональных материалов, таких как OLED - материалы, специальные полимеры.

• Технология является « распыление по требованию», материал достигает непосредственно в область, где требуется покрытие, коэффициент использования может достигать более 90%, что значительно экономит затраты.

4. Отличная совместимость и гибкость:

• Совместимость со сложными формами: можно не только обрабатывать круглые кремниевые пластины, но и легко справляться с квадратными, нерегулярными формами и даже поверхностями фундамента.

• Совместимость с несколькими материалами: не только может распылять традиционный фоторезист, но и обрабатывать специальные жидкости с высокой вязкостью, содержащие частицы или чувствительные к сдвигу.

• Программируемая графика: теоретически можно реализовать сложные функции, такие как локальное покрытие, градиентное покрытие толщины и т. Д. Без последующих шагов фотолитографии.

5. Уменьшение недостатков:

• Избегаются дефекты, вызванные воздействием жидкости и пузырьков. Умеренный процесс распыления может значительно уменьшить такие дефекты, как иголки в тонкой пленке.

III. Основные области применения

Благодаря своим уникальным техническим преимуществам, четырехсопловой ультразвуковой симметричный станок в основном используется в передовых областях науки и техники, требующих высокого уровня Ji для процесса нанесения клея:

1. Продвинутое производство полупроводников:

• 3D NAND Flash: равномерное заполнение фоторезистом в структуре с высоким отношением глубины к ширине.

• Технология TSV (силиконовое отверстие): на внутренней стенке глубокого отверстия реализуется изоляционное покрытие wan Mei или покрытие фоторезистом.

• Усовершенствованная упаковка: нанесение клея на выпуклые блоки, перевязочный слой и другие сложные конструкции.

2. MEMS (Микроэлектромеханические системы):

• Устройства MEMS, как правило, имеют сложную трехмерную микроструктуру, и традиционное спиральное покрытие бессильно, и это устройство является ключевым инструментом для реализации своего процесса фотолитографии.

3. Соединения полупроводниковые и силовые приборы:

• Такие чипы, как GaN, SiC и другие, подложка может быть не стандартной круглой, а поверхность имеет ступеньки, которые требуют конформного покрытия.

4. Фотонные устройства и оптические элементы:

• Функциональная пленка наносится на непланарные оптические элементы (например, микролинзовые решетки, световые волноводы).

5. Технология отображения:

• В процессе изготовления OLED - миниатюрных дисплеев, QLED и т. Д. на неровных или структурированных базовых пластинах распыляются светоизлучающие материалы или другие функциональные слои.

6. Научные исследования и передовые исследования:

• В лабораториях университетов и научно - исследовательских институтов для разработки новых материалов, процессов и конструкций новых устройств