Процесс использования плазменной очистительной машины в основном включает в себя подготовку, настройку параметров, эксплуатацию и завершение нескольких основных этапов обработки. В частности:

I. ПОДГОТОВКА

1. Проверка оборудования: убедитесь, что компоненты плазменной промывочной машины не повреждены, вилка питания правильно вставлена и напряжение соответствует требованиям (обычно AC220V±10%), источник газа поставляется в достаточном количестве и соединен без утечки. Проверьте плотность газовых трубопроводов (например, аргона, кислорода, азота), пузырьки могут быть проверены на стыке смазки мыльной водой, чтобы подтвердить герметичность. В то же время необходимо убедиться, что оборудование хорошо заземлено, чтобы избежать риска утечки.

2. Подготовка образца: Очистить поверхность образца, подлежащую очистке, от больших кусков примесей (например, пыли, масляного загрязнения), которые можно протирать и высушивать безводным этанолом. Образец прикрепляется к раме образца для обеспечения того, чтобы поверхность была незащищенной и равномерно подвергалась воздействию плазмы, а затем помещается в центр реакторной полости, избегая приближения к электроду. Для небольших объектов можно использовать приспособления или поддоны для фиксации, чтобы предотвратить перемещение во время очистки.

Подтверждение окружающей среды и расходных материалов: Включите вентиляционный шкаф или выхлопное устройство, чтобы избежать загрязнения окружающей среды газом, образующимся в результате плазменной реакции. Проверьте давление газового баллона (обычно необходимо поддерживать 0,2 - 0,5 МПа) и убедитесь, что уплотнительная прокладка двери реакционной полости чиста и не повреждена, а экспериментальная среда должна быть без сильных вибраций или пыли.

II. Параметры

1. Выбор режима: Выбор подходящего режима работы (например, обычная очистка, глубокая очистка) или типа газа (например, кислород используется для обеззараживания, аргон используется для активации поверхности, комбинированная очистка необязательно аргон + кислородная смесь) в соответствии с требованиями очистки.

2. Корректировка параметров:

- Мощность: твердый образец выбирает высокую мощность (например, 300 Вт), мягкий или термочувствительный образец выбирает низкую мощность (например, 50 Вт);

- Время: установка короткого времени (30 секунд - 2 минуты) для незначительного загрязнения, продление до 10 минут для тяжелого загрязнения;

- Вакуум: обычно поддерживается в диапазоне 10 - 100 Па;

- Поток газа: обычно устанавливается на уровне 10 - 50 sccm, чтобы избежать чрезмерного разрушения вакуума или слишком малого потока, что приводит к недостаточной концентрации плазмы [^ 2 ^]. Некоторые модели поддерживают настройки сегментных параметров (например, предварительную обработку с низкой мощностью, а затем очистку с высокой мощностью).

III. Начало работы

1. Накачивание вакуума: Закройте дверь реакционной полости, запустите вакуумный насос, откачивайте внутреннее давление полости до заданного значения (например, 20Па). После завершения прибор автоматически подсказывает (индикатор горит или шумит).

2. Воздушная ионизация: включение рабочего газа и поддержание стабильного расхода, запуск радиочастотного источника питания для возбуждения газа для получения плазмы. В этот момент в реакционной полости появляется слабое свечение, что является нормальным явлением.

Мониторинг в реальном времени: Наблюдение параметров, таких как вакуум, расход газа, мощность и оставшееся время, через экран для обеспечения отсутствия аномалий (например, несоответствие вакуума или утечка газа). Некоторые модели имеют функцию автоматической сигнализации, в случае аномалии будет отключена защита.

IV. Завершение обработки

1. Выключение давления: После очистки выключите радиочастотный источник питания и газовый клапан, прибор автоматически входит в процесс сброса давления (в небольшое количество инертного газа для балансировки внутреннего и внешнего давления). После завершения сброса давления можно открыть дверь полости.

2. Проверка на предмет взятия: Наденьте защитную перчатку для извлечения образца, наблюдайте за состоянием поверхности (например, сухость, отсутствие остатков), можно проверить эффект очистки с помощью угла контакта капель воды. Если требуется непрерывная обработка нескольких образцов, можно непосредственно повторить шаги « вакуум - вакуум - очистка», не отключая общий источник питания.

3. Очистка и техническое обслуживание: Вытрите чистыми тряпками уплотнительные прокладки дверей реакционной полости и стойки для отбора проб, очистите полость от остатков пыли. Закройте клапан газового баллона, остановите вакуумный насос и отключите общий источник питания, чтобы завершить закрытие.

Процессы работы плазменной очистительной машины стандартизированы и интеллектуальны, ядро заключается в предварительной подготовке и адаптации параметров. Пользователи должны гибко регулировать параметры в соответствии с материалом образца (жесткий / мягкий, термостойкость) и целью очистки (обезжиривание, активация, травление), при строгом соблюдении норм безопасности (например, носить защитные очки, перчатки). Регулярное техническое обслуживание оборудования (например, проверка герметичности, очистка полости реакции) может значительно продлить срок службы машины и обеспечить стабильность эффекта очистки.