Соединительная машина

ДоговариваемыйОбновление на05/07

Модель

Природа производителя: Производители

Категория продукта

Место происхождения

Онлайн Консультация

Обзор

Модуль LD12 является дополнительным дополнением к семейству продуктов лазерной обработки чипов компании SUSS MicroTec. Его основной принцип заключается в использовании квазимолекула Ji Guang Qi с высокой плотностью энергии и низкой длительностью импульса для снятия склеивания пластины с компонентами и стеклянными пластинами при комнатной температуре. Этот инструмент может обрабатывать как 200 - мм и 300 - мм кристаллы, так и уменьшенные кристаллы и компоненты на раме кристалла.

Подробности о продукте

1. Обзор продукта

ЛД12Соединительная машинаМодуль также дополняет портфель продуктов лазерной обработки чипов компании SUSS MicroTec. Его основной принцип заключается в использовании квазимолекула Ji Guang Qi с высокой плотностью энергии и низкой длительностью импульса для снятия склеивания пластины с компонентами и стеклянными пластинами при комнатной температуре. Этот инструмент может обрабатывать как 200 - мм и 300 - мм кристаллы, так и уменьшенные кристаллы и компоненты на раме кристалла.

2. Использование оборудования/ Принцип

LD12 позволяет быстро и тщательно выполнять трехмерные интегрированные приложения, 2,5 - мерные интегрированные приложения с кремниевыми / стеклянными панелями, 3 - мерные приложения MEMS и CIS, а также электрооборудование. Кратковременная обработка процессов с низкой степенью автоматизации совместима с широким спектром обычных систем стеклянных носителейА.

Работает. В процессе деактивации LD12 длина волны 308 нм сканирует кристаллическую окружность. Под действием лазера сцепление между стеклянной пластиной и уменьшенной кристаллической окружностью исчезает. Лазер разрывает связующее соединение, поглощающее ультрафиолетовое излучение, или поглощает ультрафиолетовое излучение на стеклянной пластине. Плоское сцепление. Этот инструмент может обрабатывать как 200 - мм и 300 - мм кристаллы, так и уменьшенные кристаллы и компоненты на раме кристалла.

3. Особенности оборудования

Линия освобождает слой. После удаления клавиш стеклянную нагрузку можно удалить с помощью вакуумного пинцета. Все соответствующие параметры деактивации, такие как режим сканирования и плотность энергии лазера, могут быть отредактированы в схему.

Интеграция во второе поколениеЛазерный модуль деактивации LD12 в разъеме XBC300 обеспечивает полностью автоматический процесс, включая обработку подложки и удаление носителя.

Похожий продукт рекомендовать