Добро пожаловать Клиент!

Членство

Помощь

Shenzhen Vector Science Instrument Co., Ltd
Заказчик производитель

Основные продукты:

instrumentb2b> >Продукты

Shenzhen Vector Science Instrument Co., Ltd

  • Электронная почта

  • Телефон

  • Адрес

    Район Гуанмин, город Шэньчжэнь, улица Феникс, район Тонгвэй, район Тонгвэй, с Хуэйлу Хэнтайю, здание 3 3A - 1801

Свяжитесь сейчас

Глубококремниевая машина

ДоговариваемыйОбновление на05/07
Модель
Природа производителя
Производители
Категория продукта
Место происхождения

Обзор

Глубококремниевая гравировальная машина PSE V300 в основном используется для 12 - дюймовой глубокой кремниевой резки, в то время как технология Bosch / Non - Bosch обеспечивает многотехнологическое покрытие. Станция предназначена для технологии цикла Bosch с использованием профессиональной передовой конфигурации оборудования быстрого реагирования и управления программным процессом, в сочетании с передовыми технологическими технологиями, для достижения превосходных технологических характеристик сверхвысокого отношения глубины и ширины, конфигурации многополостной платформы для удовлетворения потребностей в массовом производстве и использовании большой мощности.

Подробности о продукте

1.Обзор продукции:

PSE V300 в основном используется для 12 - дюймовой глубокой кремниевой литографии, а также в сочетании с технологией Bosch / Non - Bosch, обеспечивающей многофункциональное покрытие. Станция предназначена для технологии цикла Bosch с использованием профессиональной передовой конфигурации оборудования быстрого реагирования и управления программным процессом, в сочетании с передовыми технологическими технологиями, для достижения превосходных технологических характеристик сверхвысокого отношения глубины и ширины, конфигурации многополостной платформы для удовлетворения потребностей в массовом производстве и использовании большой мощности.

2.оборудованиеприложениеА.

Размер кристаллической окружности

8 / 12Совместимость дюймов

Применимые материалы

Кремний, оксид кремния, нитрид кремния

Применимая технология

2.5D и 3D TSVИзтравление, изоляция глубокими пазами/Электрическая коррозия,МЭМСИзтравление

Сфера применения

Интегрированные схемы, усовершенствованная упаковка, силовые полупроводники, датчики изображения, микроэлектромеханические системы

3.ОсобенностиА.

Режим травления:: Используя комбинацию систем управления быстрым газом и радиочастотным переключением, можно точно контролировать форму боковой стенки при высокой глубине и ширине и глубокой кремниевой гравировке, чтобы достичь боковой стенки без повреждений и ширины линии без повреждений, а также однородность травления, лучшее соотношение выбора 135А.

Конструктивное проектирование: монолитная конструкция каждой полости, с лучшей однородностью поля воздушного потока и истинной круговой производительностью, обеспечивает лучшее качество и стабильность процесса изготовления полупроводниковых приборов. Машина может быть настроена одновременно. 6 Камера, отличная производительность и производительность. 15А.

Защита края кристаллического круга: путем оптимизации устройства защиты края тайваньского кристаллического круга, эффективно улучшает качество продукта, эффект лучше, чем текущие отраслевые показатели продукта А.

Технологическое применение: полностью применяется во всех крупных отечественных 12 Основной дюймфабЗавод, и не толькоТСВМассовая производственная линия основной станок, но также распространяется на силовые устройства,СНГВ таких областях как. Например, вТСВОтличные результаты в процессе; в2.5DВ процессе можно обеспечить удовлетворениеБВР(Раскрыто отверстие заднего прохода) иБФР(Выравнивание обратной стороны) Технологические решения для травления с различными технологическими потребностямиА.

4. Особенности оборудования

совместимостьБош/НебошТехнология, реализация многотехнологического покрытия

Оптимизированная система подачи иЭСКСистема, повышающая однородность

Система быстрого впуска обеспечивает высокую скорость травления,Скаллопмаленький

Физико - морфологическое управление с высоким отношением глубины к ширине