Добро пожаловать Клиент!

Членство

Помощь

Maikono Technology Co., Ltd
Заказчик производитель

Основные продукты:

instrumentb2b> >Продукты

Maikono Technology Co., Ltd

  • Электронная почта

  • Телефон

  • Адрес

    Город будущего, дом 147.

Свяжитесь сейчас

Измерительная система EBR

ДоговариваемыйОбновление на05/06
Модель
Природа производителя
Производители
Категория продукта
Место происхождения

Обзор

При нанесении фоторезиста, отражающего покрытия или полиамидного покрытия на микроэлектронную подложку с помощью вращающегося покрытия часто образуется так называемое выступ края. Это ненужное накопление материала покрытия в виде выпуклости на внешней кромке фундамента. Эти отложения могут также охватывать края фундамента, загрязняя тем самым периферийные области на обратной стороне фундамента. Если края кристаллического круга не очищены, сухие частицы или остатки фоторезиста могут отслаиваться, что приводит к таким проблемам, как загрязнение частиц на последующих этапах производства и процесса. Поэтому следует удалять избыточные остатки на периферии фундамента. Для этой цели имеется специальное оборудование.

Подробности о продукте

Измерительное устройство EBR от OEG GmbH используется для проверки функции машин для удаления краевых бусинок.
Измерительное устройство EBR, произведенное компанией OEG GmbH, предназначено для проверки функциональности машин для удаления клея с края.

Он может проверить краевую очистку, произведенную этими устройствами, и полностью автоматически измерить ширину очищенной области.
Он может полностью автоматически обнаруживать отслоение края, создаваемое этими устройствами, и измерять ширину зоны отслоения.

При нанесении фоторезиста, отражающего покрытия или полиамидного покрытия на микроэлектронную подложку с помощью вращающегося покрытия часто образуется так называемое выступ края. Это ненужное накопление материала покрытия в виде выпуклости на внешней кромке фундамента. Эти отложения могут также охватывать края фундамента, загрязняя тем самым периферийные области на обратной стороне фундамента. Если края кристаллического круга не очищены, сухие частицы или остатки фоторезиста могут отслаиваться, что приводит к таким проблемам, как загрязнение частиц на последующих этапах производства и процесса. Поэтому следует удалять избыточные остатки на периферии фундамента. Для этой цели имеется специальное оборудование.