- Электронная почта
- Телефон
-
Адрес
Район Гуанмин, город Шэньчжэнь, улица Феникс, район Тонгвэй, район Тонгвэй, с Хуэйлу Хэнтайю, здание 3 3A - 1801
Shenzhen Vector Science Instrument Co., Ltd
Район Гуанмин, город Шэньчжэнь, улица Феникс, район Тонгвэй, район Тонгвэй, с Хуэйлу Хэнтайю, здание 3 3A - 1801
РЗЖ-304ФоторезистПроизводство было произведено в Сучжоу.ФоторезистВот его подробное описание:
состав
Состоит в основном из ацетата метилацетата пропиленгликоля, смолы крезола - формальдегида (CAS - NO.9016 - 83 - 5, концентрация 21%), 6 - диазо - 5,6 - дигидро - 5 - оксид - 1 - нафталиновой сульфоновой кислоты и этеридов 2,3,4 - тригидроксидифенилкетона (CAS - NO.68510 - 93 - 0, концентрация 6%) и других компонентов.
Характеристики производительности
Более высокая точность фотолитографии: может быть реализован более тонкий фотолитографический рисунок, ширина линий и интервал могут достигать меньших размеров, подходит для более высоких требований к точности фотолитографии, таких как производство интегральных схем, обработка микромеханических и электрических систем (MEMS) и другие области.
Хорошее разрешение: с лучшим разрешением, может четко переносить графику на шаблон маски на базу, также может быть лучше представлена для сложных графических структур, помогает создавать микро - наноустройства с высокой точностью и высокой производительностью.
Сильная адаптивность процесса: может адаптироваться к различным условиям фотолитографии, таким как различные энергии экспозиции, время проявления и так далее. В пределах определенных технологических параметров можно получить стабильный и надежный фотолитографический эффект, что делает его более гибким в различных производственных средах и технологических требованиях.
Лучше связывается с фундаментом: с обычными полупроводниковыми базовыми материалами, такими как кремниевые пластины, с хорошей адгезией, может прочно прикрепляться к поверхности фундамента, не легко появляться во время фотолитографииФоторезистЯвление выпадения или отслоения, которое гарантирует целостность и точность фотолитографии.
технические параметры
Вязкость: Есть два варианта: 25mpa и 50mpa.
Состав проявительной жидкости: RZX - 3038.
Рекомендуемые технологические условия
Покрытие: температура 23°C, с помощью вращающегося покрытия, можно получить толщину пленки от 1,0 до 3,5 мкм.
Передняя сушка: выпекание в течение 90 секунд при температуре 100 °C на тепловой пластине.
Экспозиция: энергия экспозиции 50 - 75 мдж / см².
Проявление: при 23°C используется проявительная жидкость RZX - 3038, время проявления 1 минута, можно распылять или пропитывать.
Очистка: очищение деионизированной водой в течение 30 секунд.
Задняя сушка: выпекание в течение 120 секунд при температуре 120 °C на тепловой пластине.