С момента своего основания компания концентрируется на интеграции оборудования и технических услугах в таких областях, как полупроводники, микросборка и электронная сборка. В настоящее время компания имеет опытную техническую команду в области производства полупроводников, микросборки и электронной сборки, специализирующуюся на гибридных схемах, фотоэлектрических модулях, MEMS、 Продвинутая упаковка (TSV, Fan - out и т. Д.), соединения полупроводников, микроволновых устройств, силовых устройств, инфракрасного обнаружения, акустических устройств, интегральных схем, дискретных устройств, микронанометров и других областей. Мы можем не только предоставить клиентам полный набор оборудования с надежной производительностью, но и разработать жизнеспособные технологические решения в соответствии с фактическими производственными потребностями клиентов.
В настоящее время Acoco Electronics наладила хорошие партнерские отношения со многими предприятиями по упаковке микроэлектроники и производству полупроводников (например: BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO И т. Д.) Это закладывает прочную основу для предоставления клиентам современного оборудования и профессиональных технических услуг.