-
Электронная почта
cui@nanoscribe.com
-
Телефон
13917994506
-
Адрес
Новый район Пудун, Шанхай, зона свободной торговли, 26, комната 108.
Nano 3D Technology (Shanghai) Co., Ltd. Nanoscribe
Nanoscribe Nanoscribe: Высокоточное решение для микро - нано - 3D - печати в фотонной упаковке
Дата:2025-10-31Читать:1
В технологии фотонной интеграции для высокой плотности, тенденции модернизации высокой пропускной способности, Фотонное инкапсуляция предъявляет строгие требования к точности, сложности и адаптации микронаноструктуры - традиционный метод обработки не может сбалансировать « точность связи наноразмерного уровня» и « трехмерную структурную гибкость», в то время как NanoScribe NanoScribe, основанный на технологии фотонной литографии с двойной фотонной серой степенью, создает решение для микронано3D - печати фотонного пакета, которое решает проблему обработки фотонного инкапсуляции с основной способностью « покрытие всей структуры + высокоточное управление + адаптация сцены».
Это решение рассчитано исключительно на 2GL ® Технология фотолитографии с двойной фотонной серой степенью в качестве ядра, построение интегрированной системы « оборудование - программное обеспечение - процесс - сервис», точное соответствие трем основным требованиям обработки в фотонной упаковке « структура связи, взаимосвязанный канал, микрооптический элемент». В технической архитектуре, через высокочастотное лазерное вибрационное зеркало и технологию регулировки динамического тела 100 МГц для глубокой координации, для достижения прямой 3D - печати без маски: лазерный луч может быть точно сканирован по пути цифрового проектирования, регулировать размер и энергию соматического элемента в реальном времени, без многослойного среза может быть одноразово сформирована трехмерная микронаноструктура, не только избежать задержки цикла, вызванной подготовкой к маскировке, но и гибко отрегулировать структурные параметры, завершить СоединенныеШтаты адаптируются к ритму исследований и разработок и производства « малой партии, многоитерации» в фотонной упаковке.
В ответ на ключевые технические потребности фотонного инкапсуляции программа формирует три основные возможности: во - первых, сверхвысокоточная обработка структуры связи. Разрешение обработки ниже 100 нм, шероховатость поверхности оптического уровня (Ra < 5 нм), может быть непосредственно напечатано волоконно - оптическим чипом, микролинзовой решеткой, необходимой для связи чипа с чипом, линзой с градиентным коэффициентом преломления (GRIN Lens) и другими структурами, в практическом применении может управлять потерями связи фотонных устройств в пределах 1,5 дБ для удовлетворения потребностей оптической связи и квантовой фотоники с низким уровнем потерь; Во - вторых, мультиматериальная совместимость и гетерогенная интеграция. Поддерживает фотонные инкапсуляции, такие как фотонные материалы, такие как фоторезисты, стекло, материалы на основе кремния и биологически совместимые материалы, может быть реализована интегрированная печать на одном и том же чипе для реализации « микрооптической структуры + проводящего соединительного канала», для решения проблемы выравнивания различных материалов в традиционных процессах; В - третьих, кросс - масштабное структурное производство. Как для достижения тонких характеристик наноуровня (например, апертура фотонного кристалла < 200 нм), так и для учета общей структуры миллиметрового уровня (например, микро - струйных оптических чипов), адаптированных к требованиям полноразмерной обработки от упаковки фотонного чипа до интегрированного оптического модуля.
В адаптации сцены программа покрывает фотонную упаковку « НИОКР - массовое производство» всей линии связи. Для университетов и научно - исследовательских институтов, поддержка быстрой итерации настраиваемой микронаноструктуры может быть завершена в течение 1 - 2 дней для подготовки прототипа новой структуры с фотонной связью, содействия разработке передовых технологий, таких как сверхструктурированные поверхности и квантовые фотонные устройства; Для промышленного конца, через 6 - дюймовую платформу обработки кристаллического круга и автоматизированный процесс проектирования, для достижения мелкосерийного производства микролинзовой решетки оптических переключателей MEMS и других устройств оптической связи, и без замены маски можно переключить модель продукта, производительность выше, чем традиционная технология более чем на 30%.