Японская высокотехнологичная ионная абразивная установка IM4000

Основные особенности:

1. Может быть выполнена резка сечения или плоское шлифование;

2. Более высокая эффективность обработки с поперечным сечением около 500 мкм / ч;

3. Процедурный контроль прерывистой обработки;

Обработка термически уязвимых образцов с помощью функции охлаждения

Область применения:

1. светодиодная, PCB и другие полупроводниковые отрасли;

2. Сланцевый газ;

3. Высокомолекулярные материалы

Образец, изготовленный методом резания лезвия IM4000 plus
Образец: поперечное сечение бумаги для цветной печати (многослойная структура)
Увеличить: 10 000 раз


Нет. Холодильное шлифование.
Образец: сечение диафрагмы литиевой батареи
Увеличить: 20 000 раз


После механической полировки IM4000 plus ионная шлифовка
Образец: сечение на месте сварки золотой проволоки
Увеличить: 10 000 раз